介绍： 随着科技的不断进步，集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中，了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术，我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点，适合于考研复习和自我检测。 适用人群： 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时，对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员，也有一定的参考价值。 内容结构： 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点，包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习，可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等

目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

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集成电路封装的理论.pdf，详细描述了集成电路封装的理论，格式pdf文档。

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LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合

1、简介：a.几乎所有的电子市场都能用到玻璃和陶瓷技术，在无线和微波频率范围内，采用低介陶瓷或玻璃基介质的低信号衰减电子数据传输是很常见的；b.高介电常数的电绝

难得的有关封装的中文书.PCB设计时，可参考，可说是一本关于IC封装的手册。

集成电路封装与测试技术资料

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