基于ANSYS建立了三维有限元模型，采用APDL函数控制单元沿设定轨迹的生死，研究了3种环形路径和2种基板对残余应力的影响．比较分析了不同条件下残余应力及其分布规律。结果表明：同向路径的应力水平最低，加槽基板能够有效地降低残余应力，底部第一主应力平均减少29．86％。基板变形试验与模拟结果吻合，证明了模型的正确性。

高效率、低成本、制造周期短且无需模具的电弧增材制造技术为大型复杂金属结构件的生产提供了新方法。基于ANSYS参数化设计语言APDL,借助Jmatpro得到了高温下ER50-6碳钢焊丝材料的物理参数,采用生死单元法实现了电弧增材制造过程的动态模拟仿真。模拟分析了单道单层焊接以及焊后冷却过程的温度场分布及温度的变化规律,并与实验结果进行对比,验证了模拟的可行性与正确性。在此基础上分析了不同基板厚度下电弧增材制造温度场的变化规律,得到了增材制造的最佳基板厚度,并研究了直壁零件单道多层增材制造过程中温度场的变化规律。实验得到的焊道温度变化规律可为增材制造后借助堆焊余温对成形件进行锻打改性的时机的选择提供重要的理论依据。