目前,电子设备的结构设计大致包括以下内容:
1整机组装结构设计
a结构单元。包括式、人工和自动操作方
b传动和执行装置。控制所必需的各种传动
c环境防护。包括、屏蔽与接地、接插与
d总体布局。对上
2热设计
电子设备的热设计,是指对电子元件、组件以及整机的温升控制。尤其是对高密度组装
的设备,更需注意其热耗的排除。温升控制的方法包括:自然冷却、强迫风冷、强迫液冷、
蒸发冷却、温差电致冷、热管传热等各种形式。
3结构的静力计算与动态参数设计
对于运载工具中使用或处于运输过程中的设备,应具有足够的强度和刚度。当结构自身
不能有效地克服因机械力引起的材料疲劳、结构谐振等对电性能的影响,则要采取隔振与缓
冲措施,以避免或减弱上述因素造成的性能下降。
4电磁兼容性结构设计
电子设备中的信号处理和传输系统的自动化,要求各系统有可靠的抗干扰能力。这就
其措施 要进行诸如电磁屏蔽、接地等电磁兼容性设计,以提高设备对电磁环境的适应性
括:噪声源的抑制、消除噪声的耦合通道和抑制接收系统的噪声等。
5传动和执行装置设计
电子设备在完成讯号的产生、放大、变换、发送、接收、显示和控制的过程中,需要对
各种参数
2022-01-31 11:01:50
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电子设备设计
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