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集成电路封装材料及工艺学习笔记
1、简介:a.几乎所有的电子市场都能用到玻璃和陶瓷技术,在无线和微波频率范围内,采用低介陶瓷或玻璃基介质的低信号衰减电子数据传输是很常见的;b.高介电常数的电绝
2022-09-27 18:08:36
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电子封装集成电路
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