电子元器件基础知识（3）——电阻
导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。
一、电阻的型号命名方法：
国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）
第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。
第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。
第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。
第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻
二、电阻器的分类
1、线绕电阻器：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。
2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、
2023-03-01 20:53:38
220KB
1
电子元器件基础知识大全，各种第一节、 电阻器
第二节 电容器
第三节 电感器
第四节 半导体二极管
第五节 半导体三极管
第六节 场效应管(MOS管)
第七节 集成电路
2021-11-19 16:41:31
1011KB
1
电子元件封装术语大全+电子元器件综合知识大全：
电子元件封装术语大全
目录
1、BGA(ball grid array).............................................................................................................3 2、BQFP(quad flat package with bumper)...............................................................................3 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。...3 4、C-(ceramic)..........................................................................................................................3 5、Cerdip..................................................................................................................................3 6、Cerquad...............................................................................................................................4 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) ......................................................................................4 8、COB(chip on board).............................................................................................................4 9、DFP(dual flat package) ........................................................................................................4
10、DIC(dual in-line ceramic package).....................................................................................4
11、DIL(dual in-line).................................................................................................................5
12、DIP(dual in-line package)...................................................................................................5
13、DSO(dual small out-lint)....................................................................................................5
14、DICP(dual tape carrier package)........................................................................................5
15、DIP(dual tape carrier package)..........................................................................................5
16、FP(flat package)...........................................................
2021-09-01 14:09:42
895KB