完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。

焊膏存储及使用规范焊膏存储及使用规范

高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享 -- ZTE中兴-高密组装中的焊膏印刷及其电子装联案例分享.zip