中华人民共和国国家军用标准--电子设备可靠性热设计手册

PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段“锁定”。这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对气冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法实现，将对产品的商业可行性带来灾难性影响，并最终失去市场机会。

电路可靠性设计讲义

随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案，大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关，因此热设计 显得更加重要。工程师应如何开发具有复杂和/或高功耗电子设备的产品，在满足其他设计标准的同时，确保产品的热性能呢？ 为解答这一问题，本白皮书将为您介绍电子产品热设计中应该了解的十大事实。

可靠性热设计，广大工程师可以参考，里面也有一些热设计需要注意的地方，具体方案

华为小米等热设计辅导书：传热学：电力电子器件热管理（原版pdf）

培训上课用的基础教程[电子设备热设计

华为-热设计培训教材,包含电子设备的热设计、风道设计以及散热器选择

功率器件热设计及散热计算pdf,摘要：本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。

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