提出利用稳态方程求解长杆状发热物体在圆形腔体内做轴向运动时产生湍流对流和传热问题,可以节约计算成本。对3种工况进行了数值模拟,得到整个计算域的流场与温度场。模拟的结果与经典经验公式基本吻合。对比了3种工况条件下发热物体壁面局部努塞尔数、壁面局部温度以及发热物体前后端附近空气的温度分布,发现当圆环流与物体移动逆向时有强化散热作用,而当圆环流与物体移动同向时散热效果变差。
2021-08-20 19:21:23
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以伊敏煤为研究对象，利用高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)对伊敏煤热模拟后4个不同温度点(384,456,528和600 ℃)产物的聚集态结构特征进行了研究，并利用热重质谱联用(TG-MS)实验分析了伊敏煤热解过程中主要气态产物的析出特征。研究结果表明，伊敏煤热模拟过程中，芳香层片的长度、弯曲度、有序性、层间距及堆垛高度等均随温度增加发生了阶段性变化，并与热解过程中气态产物的生成密切相关;384~456 ℃阶段,1×1芳香层片增多，而较大尺寸的芳香层片减少，弯曲度为1.0~1.2的芳香层片增多，较大弯曲度的芳香层片减少，有序性变好，这些现象均与芳香结构内羧基或其他含氧杂环裂解有关，与此同时芳香层片层间距减小，堆垛高度增加;456~528 ℃阶段，体系内芳香甲基或芳香甲基醚键断裂生成甲烷，新形成的芳香结构聚合，导致1×1芳香层片减少，较大尺寸芳香层片增多，弯曲度为1.0~1.2的芳香层片减少，较大弯曲度的芳香层片增多，有序性变好，同时芳香层片层间距减小，堆垛高度增加;528~600 ℃阶段，煤热解以小芳香层片的缩聚反应生成大量H2占主导地位，因此1×1芳香层片大幅减少，较大尺寸芳香层片
2021-07-08 14:05:30
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完整英文版IEC 62258-6：2006 Semiconductor die products - Part 6：Requirements for information concerning thermal simulation（半导体芯片产品--第6部分：关于热模拟信息的要求）。确定所需的信息，以便于使用热数据和模型来模拟热行为和验证电子系统的正确功能，这些系统包括有或没有连接结构的裸半导体芯片，和/或最小包装的半导体芯片。旨在帮助所有参与芯片设备供应链的人遵守IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
2021-06-27 21:02:07
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简要介绍了使用ansys对热电池进行热模拟的流程"并针对具体的热电池进行了初步分析通过对比"模拟结果与实测值基本吻合"说明热模拟对电池热设计具有指导意义#
2019-12-21 21:55:05
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