红外热成像技术是一种利用红外辐射探测和测量物体表面温度分布的技术，通过非接触式的测量手段，将目标物体表面的温度分布以图像的形式展现出来。TN160红外热成像模组是一种集成了红外探测器和信号处理功能的模块化产品，可以广泛应用于工业检测、医疗诊断、建筑维护、安全监控等领域。 TN160红外热成像模组的产品资料中包含了多个关键组件的详细信息。数据手册中一般会包含模组的技术规格、性能参数、接口定义、使用方法和注意事项等内容，是用户了解和操作TN160模组的基础文档。而原理图则详细展示了模组的电路连接和工作原理，是进行故障诊断或二次开发的重要参考资料。 探测器数据手册对于理解TN160模组的核心组件——红外探测器的特性至关重要。探测器手册会包含探测器的像素尺寸、响应波长、噪声等效温差（NETD）、帧频等技术细节，这些参数直接影响到热成像的清晰度和准确性。 FPGA（现场可编程门阵列）例程源码的提供意味着TN160模组支持用户进行硬件编程和功能定制。FPGA是一种可以通过编程来实现特定功能的集成电路，用户可以通过修改FPGA的程序代码来改变模组的处理逻辑和输出格式，以满足特定的应用需求。 STM32例程源码则提供了基于STM32微控制器的软件编程参考。STM32系列微控制器广泛应用于嵌入式系统，其例程源码展示了如何通过软件控制TN160模组进行数据采集、处理和传输。用户可以通过阅读和修改这些例程，实现对热成像数据的高效处理和通信功能的定制。 STM32配套的上位机软件则是为了实现模组与计算机之间的数据交互而设计的。上位机软件通常具有图像显示、参数设置、数据保存等功能，可以将从TN160模组传输过来的原始热成像数据转化为直观的图像，并提供用户友好的界面进行操作。串口传图功能指的是通过串行通信接口将热成像数据传送到计算机，进而实现图像的显示和处理。 总体来说，TN160红外热成像模组的资料包含了从硬件原理、信号处理到软件编程的全方位信息，为用户提供了深入理解产品性能和开发定制化应用的可能性。

热成像模组软件及驱动32x32

MLX90640-Datasheet-Melexis 迈莱芯90640 红外分辨率32x24 FOV视场角110°x75°、55°x35°传感器特性参数及使用手册