【资源免费分享】基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理图+pcb+源程序+演示视频+bom表） 拟解决主要问题及预期目标 1、采用增强型的STM系列单片机，根据超声波反射原理，在允许的误差范围内，对物体厚度的精准测量。 2实现测量范围1.2mm-225mm, 测量误差(+1%H+0.1) mm注:H为测量物体的实际厚度。并且具有体积小、操作方便等特点。 3、完成系统的软硬件的设计，并完成实物调试。 基本任务与要求 1、根据前期的调研实验选择合适的超声波传感器; 2、根据超声波反射的特性，完成超声波发射、接收模块的选择设计; 3、结合模块，编写单片机程序，单片机程序包含厚度数值显示、按键功能相关的内容。 预期目标:在允许温度湿度环境内，能够在测量范围内对物体的厚度精准测量。能够解决影响超声波测厚仪示值的因素，减小误差。 工作原理 利用两次测量求差值方法实现测厚功能【资源免费分享】基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理图+pcb+源程序+演示视频+bom表）【资源免费分享】基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理

介绍了关于SMR_SR301的详细说明，提供其它的技术资料的下载。

设计一种基于脉冲反射式的超声波测厚系统。硬件系统采用MSP430F149单片机作为主控芯片，包含超声波收发电路、放大电路等，通过计算得出各个电路的参数值。软件设计采集超声回波信号，数据通过串口RS-232传到PC。该系统实现对复杂固体厚度的实时测量，数据结果精度高，控制方便。以20 mm×20 mm×20 mm、材质为16MnR钢板为试样对系统进行厚度测试和仿真。

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在高频超声波数据采集系统中，很多高速A／D转换器往往不能直接与处理器相连接，这时就需要使用FIFO在处理器与A／D转换器之间架一座桥梁，FIFO的先入先出特性可以方便缓存大量的数据块。在基于ARM的超声波测厚系统中，所用为1 MHz以上的高频超声波探头，测量数据经A／D转换后频率与ARM处理器的数据接收能力不匹配，因此需在A／D与ARM处理之间连接一个FIFO来解决以上问题。该设计选用AD公司的A／D芯片AD9283，FIFO选用Cyperss公司的CY7C4261，两者的采样频率都是100 MHz。ARM采用Samsung公司的S3C2410处理器。三者都具有很强的外部接口能力，方便构成无缝

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