内含NXP官网的IMX6ULL的SDK安装包: SDK_2.2_MCIM6ULL_RFP_Win.exe
2023-03-20 09:44:34 44.22MB ARM SDK I.MX6ULL 板级支持包
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Keil.STM32F0xx板级支持包,亲测可用,32单片机F0系列MDK支持包
2023-02-03 21:15:28 63.08MB Keil.STM32F0
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随着数字信号处理技术和数字电路工作速度的提高,以及对于系统灵敏度等要求的不断提高,对于高速、高精度的ADC、DAC的指标都提出了很高的要求。比如在移动通信、图像采集等应用领域中,一方面要求ADC有比较高的采样率以采集高带宽的输入信号,另一方面又要有比较高的位数以分辨细微的变化。因此,保证ADC/DAC在高速采样情况下的精度是一个很关键的问题ADC/DAC芯片的性能测试是由芯片生产厂家完成的,需要借助昂贵的半导体测试仪器,但是对于板级和系统级的设计人员来说,更重要的是如何验证芯片在板级或系统级应用上的真正性能指标。
2022-09-22 19:09:04 1.86MB ADCDAC测试
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ADS板级仿真设计流程.pdf
2022-05-20 10:50:35 1.41MB ads
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板级DC/DC电源设计挑战与创新
2022-03-28 16:15:44 5.48MB 板级 dcdc 电源 设计挑战
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电源测试用例集.pdf
2022-03-23 18:17:26 6.33MB 电路 硬件
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作 者: 韩超 等著 出版时间: 2013 本书以硬件相关的子系统为核心,提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台,读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点,展示了几个不同的硬件平台的内核结构,介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点,以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。本书适用于各类Android技术群体,也适用于嵌入式Linux的技术人员了解实际系统。作者根据丰富的开发经验和对Android系统发展5年的总结完成本书,希望为Android系统的开发者和学习者提供切实有效的帮助。
2022-03-21 19:59:11 162.15MB Android
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分析了SGPIO总线的数据传输机制,用CPLD模拟SGPIO总线协议来实现并行数据的串行传输,并将其与串并数据转换集成芯片进行对比,说明了前者的应用优势,并且指出了其应用场合。采用Lattice Diamond IDE进行了Verilog HDL代码编写和综合,并用ModelSim进行时序仿真,最终下载到CPLD器件进行测试。
2022-03-16 14:42:59 232KB SGPIO总线 CPLD 串并数据转换 板级通信
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GigaDevice.GD32F10x_DFP.3.2.0.rar(兆易创新GD32F10x系列官方固件库驱动库板级支持包)GD3210x MDK驱动包
2022-02-21 09:02:05 872KB stm32 arm 嵌入式硬件 单片机
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GigaDevice.GD32F10x_DFP.2.0.2.rar(兆易创新GD32F30x系列官方固件库驱动库板级支持包)GD32F30x MDK驱动包
2022-02-21 09:02:05 720KB stm32 arm 嵌入式硬件 单片机
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