汽车专业术语中英文对照 汽车专业术语是指在汽车制造、设计、维修和使用过程中使用的专业术语。这些术语涵盖了汽车的各个方面，包括汽车结构、汽车零部件、汽车性能、汽车安全、汽车电子系统、汽车材料等。 在汽车专业术语中，wheel chair lift指轮椅升降机，legend指图例，station指工位，overhead hoist指吊运装置，restroom指更衣室等。这些术语都是汽车行业中常用的专业术语。 汽车专业术语还包括汽车零部件的名称，如bumper指保险杠，chassis指底盘，三类底盘指three type chassis等。这些术语是汽车设计、制造和维修中不可或缺的。 此外，汽车专业术语还包括汽车性能和安全方面的术语，如phosphating指磷化，diagnosis and alarming system指诊断报警系统，interchangeability指互换性等。这些术语都是汽车行业中重要的专业术语。 在汽车专业术语中，还有许多 về汽车电子系统和材料方面的术语，如dashboard指仪表板，harness指线束，self-healing corrosion preventative material指自动愈合的防腐材料等。这些术语都是汽车电子系统和材料方面的专业术语。 汽车专业术语是汽车行业中的核心概念，涵盖了汽车的各个方面，是汽车设计、制造、维修和使用过程中的重要工具。了解和掌握汽车专业术语对汽车行业的发展和应用具有重要意义。 在汽车专业术语中，还包括汽车制造和维修方面的术语，如final assembly指总装，phosphating指磷化，结构完整性指structure integrity等。这些术语都是汽车制造和维修中不可或缺的。 此外，汽车专业术语还包括汽车材料和电子系统方面的术语，如poly-carbonate len指镀锌板，galvanized plate指镀锌板，thermostatic control指恒温控制等。这些术语都是汽车材料和电子系统方面的专业术语。 汽车专业术语是汽车行业中的重要组成部分，是汽车设计、制造、维修和使用过程中的核心概念。了解和掌握汽车专业术语对汽车行业的发展和应用具有重要意义。

SAP的名词和术语相对来讲比较特殊。 该材料囊括了SAP即大多数名词以及相关代表的意思和详细的解释，是SAP学习者必备的材料

SAP 术语 A — ABC Classification--ABC 分类法 对于库存的所有物料，按照全年货币价值从大到小排序，然后划分为三大类，分别称为 A 类、B 类和 C 类。A 类物料价值最高，受到高度重视，处于中间的 B 类物料受重视程度稍差，而 C 类 物料价值低，仅进行例行控制管理。ABC 分类法的原则是通过放松对低值物料的控制管理而节 省精力，从而可以把高值物料的库存管理做得更好。 Abnormal Demand--反常需 Action Message--措施信息 MRP II 系统的一类输出信息，说明为纠正现存问题或潜在问题需要采取的措施及措施类型。例 如，“下达订单”、“重新排产”、“取消”等。 Actual Capacity--实际能力 Activity-based Costing (ABC)--基于活动的成本核算 进行成本核算时，对已完成的活动所发生的成本，先进行累计，再把总成本按照产品种类、顾客 群、目标市场或者项目课题进行分摊。这一核算系统所应用的成本核算基础，较之把总成本分摊 到直接人工和机器工时的方法，更加贴近实际情况。也称为吸收式成本核算（Absorption Costing）。 Actual Costs--实际成本 Adjust-on-hand--调整现有库存量 Allocation--已分配量 在 MRP II 系统中，已分配物料是指已向库房发出提货单，但尚未由库房发货的物料。已分配量 是尚未兑现的库存需求。 Alternative Routine--替代工序 Anticipated Delay Report--拖期预报 一种由生产和采购部门向物料计划部门发出的报告，说明哪些生产任务或采购合同不能按期完 成、原因何在以及何时可以完成。拖期预报是闭环 MRP 系统的基本组成部分。除了特别大的公 司以外，拖期预报一般由人工编制。 Assembly--装配 Assembly Order--装配订单 Assembly Parts List--装配零件表 Automatic Rescheduling--计划自动重排 允许计算机系统当它发现交货日期和需用日期失效时，自动改变预计入库量的交货日期。一般不 推荐这种方法。 Available Material--可用牧? Available Inventory--可达到库存 Available Stock--达到库存 Available Work--可利用工时 Available-to-promise--可签约量

我们研究最新的<math> N f = 2 + 1 + 1 </ math>和<math> N f = 2 < / mn> </ math> ETMC晶格质量的QCD模拟，并利用SU（2）重子手性扰动理论中的Feynman-Hellmann定理和质壳扩展方案提取pion-核子sigma项。 我们发现晶格QCD数据可以

PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............

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