高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作，甚或出现故障。电源管理器件（及其相关电路）经常会遇到这些问题，因为输入与负载之间的任何功耗都会导致器件发热，所以必须将热量从这些器件中驱散出来，使其进入PCB、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的开关电源中，当设计PCB和选择外部元器件时，也都必须考虑散热问题。

本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。

对一笔记本电脑中的散热模组进行了实验研究,在给定CPU及北桥发热功率条件下,测量了CPU及北桥、热管和散热器出口空气的温度。同时,采用节点网络法对该散热模组进行了热计算,其中CPU至热管、北桥至热管的热阻由热阻测试仪测量得到参考值。在计算过程中对一些参数进行适当调整后,计算结果与实测结果基本一致。

目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封 装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。 　　散热计算 　　任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功

导读：LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响，对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。 　　以单片机AT89C51为控制核心，将半导体制冷技术引入到LED散热研究中，采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制，进而实现了对半导体制冷功率的控制，通过实验验证了该方法的可行性。 　　随着LED技术日新月异的发展，LED已经走进普通照明的市场。然而，LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响。对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。而半导体制冷技术具有体积小、无须添加制冷剂、结构简单、无噪声和稳定可靠等优点

LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响，来引出散热技术在LED照明中的重要性，并且就目前以及将来的散热技术做概括和分析。 　　一、LED照明中存在的发热问题以及影响 　　1.LED照明存在的发热问题 　　在使用LED照明过程中，与使用传统照明方式一样，需要将电能转换为光能。然而在这两种方式中，没有一种能够完全地将电能转换成光能，而且只能将少数部分的电能转换成光能，其余大部分电能（60%一70%）在LED发光、照明的过程中转化成了热能。尤其是对于大

从人体建模、网格划分、边界条件的处理、湍流模型的选择及模拟结果分析等方面系统地介绍了如何 利用 Fluent进行人体散热的数值模拟以及舒适性分析。在相同工况条件下,完成了基于三类边界条件的人体 散热的数值模拟计算,经分析比较后指出第一类、第二类边界条件模拟的种种弊端和在反映人体舒适性问题 方面上的不足,然而与场函数结合的第三类边界条件具有自动适应周围流场的特点,其模拟结果能更为精确 地反映人体各部位的散热量,从而反映各部位的冷暖感觉。

IGBT模块散热性能的仿真和实验研究，张永智，余小玲，IGBT模块正在向小尺寸、大功率的方向发展，因此散热问题已成为制约IGBT模块可靠性的瓶颈。热仿真和热设计是IGBT模块设计的一个重要环

目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，

介绍怎样去选择合适的散热片，很好的文档。