绍了一种全差分的套筒式折叠共源共栅运算放大器的设计结构,并采用HSPICE软件对电路设计进行了仿真。仿真结果表明,此运放的开环直流增益为80dB,相位裕度为80°,单位增益带宽为74MHz,具有较高的增益,而且功耗小于2mW。

折叠共源共栅运放结构的运算放大器可以使设计者优化二阶性能指标,这一点在传统的两级运算放大器中是不可能的。特别是共源共栅技术对提高增益、增加PSRR值和在输出端允许自补偿是有很用的。这种灵活性允许在CMOS工艺中发展高性能无缓冲运算放大器。介绍了一种折叠共源共栅的运算放大器,采用TSMC 0.18混合信号双阱CMOS工艺库,用HSpice W 2005.03进行设计仿真,最后与设计指标进行比较。

1 引言        随着集成电路技术的不断发展，高性能运算放大器广泛应用于高速模/数转换器（ADC）、数/模转换器（DAC）、开关电容滤波器、带隙电压基准源和精密比较器等各种电路系统中，成为模拟集成电路和混合信号集成电路设计的核心单元电路，其性能直接影响电路及系统的整体性能，高性能运算放大器的设计一直是模拟集成电路设计研究的热点之一，以折衷满足各种应用领域的需要。        许多现代集成CMOS运算放大器被设计成只驱动电容负载。有了这样只有电容的负载，对于运放放大器，就没有必要使用电压缓存器来获得低输出阻抗，因此，有可能设计出比那些需要驱动电阻负载的运算放大器具有更高速度和更大

本文设计了一款支持 PD3.0 的 E-Mark 芯片中的发送端（Transmitter, TX） 部分，它的主要作用是传输 Biphase Mark Coding（BMC）信号，协议中对输出 的信号的斜率及输出的高低电平的范围有严格的要求，并且对 TX 部分电路在奈 奎斯特频率下的输出阻抗的范围作了限制。

本文介绍的运放是一种采用TSMC 0.18 μm Mixed Signal SALICIDE（1P6M，1.8V/3.3V）CMOS工艺的折叠共源共栅运放，并对其进行了DC，AC及瞬态分析，最后与设计指标进行比较。

折叠共源共栅低噪声放大器设计

2级运算放大器设计--折叠共源共栅+密勒补偿