USB PD 是由 USB-IF 组织制定的一种快速充电规范，是目前主流的快充协议之一。 USB PD 快充协议是以 USB Type-C 接口输出的，但不能说有 USB Type-C 接口就一定支持 USB PD 协议快充。 QC3.0是高通推出的第三代快充协议，QC3.0充电器就是搭载高通Quick Charge 3.0快速充电技术的充电器。 PD快充协议是由 USB-IF 组织制定的一种快速充电规范，是目前主流的快充协议之一， 值得一提的是USB-PD 快充协议是以 Type-C 接口输出的。 本电路是一款20W-PD附带QC3.0的Type-C口充电器电路高清电路原理图，供大家参考学习！QC3.0快充协议 ### 20W PD快充电源充电器电路原理分析 #### 一、USB PD与QC3.0快充协议概述 在当前电子设备快速发展的背景下，充电效率成为了用户关注的重点。USB PD（Power Delivery）快充协议作为一种由USB-IF组织制定的规范，已经成为主流的快速充电标准之一。该协议通过USB Type-C接口实现高效电力传输，最大功率可达100W以上，能够满足大多数便携式电子设备的需求。 另一方面，QC3.0（Quick Charge 3.0）则是由高通公司推出的一项快速充电技术，主要应用于高通处理器的移动设备上。QC3.0相较于前代QC2.0，在充电效率和兼容性方面有了显著提升，能够实现更智能的电压调节功能，从而提高充电速度同时减少热量产生。 #### 二、20W PD附带QC3.0的Type-C口充电器电路设计解析 本次分享的电路原理图展示了一款结合了USB PD和QC3.0两种快充协议的20W充电器设计方案。下面将对该方案中的关键元件及工作原理进行详细解读。 ##### 1. 输入整流滤波电路 输入部分采用了常见的桥式整流电路结构，并配合电容C2、C3进行滤波处理。其中，C2为225μF/25V，C3为105μF/25V，这些电容主要用于平滑整流后的直流电压，减少纹波干扰，确保后续电路的稳定工作。 ##### 2. 开关电源主控电路 该电路使用了一款型号为SW8N65的开关管作为核心控制元件，其额定耐压值为650V，适用于20W级别的充电器应用。此外，R12为200Ω，用于限制开关管的基极电流，避免过载损坏。 ##### 3. 反馈稳压电路 反馈稳压电路采用APC817光电耦合器与U2（WT6615）芯片组合实现。APC817负责将输出电压的变化信号转化为光电信号传递给WT6615芯片，进而调整PWM占空比来稳定输出电压。其中，R21（1.5MΩ）、R22（1.5MΩ）为分压电阻，用于设定反馈电压基准点；R28（200KΩ）则用于调整反馈灵敏度。 ##### 4. 输出保护与识别电路 - **输出保护电路**：电路中包含了对输出短路、过载等异常情况进行保护的设计。例如，D1（RS1010FL）为输出保护二极管，能够在负载端出现异常时切断电源输出。 - **协议识别电路**：为了实现对不同快充协议的支持，电路中加入了协议识别电路。这部分涉及到的元件较多，如R45（1KΩ）、R48（4.7KΩ）等电阻以及C12（471pF/50V）电容，它们共同参与了协议握手过程中的电压等级调整，以匹配USB PD或QC3.0等不同快充协议的要求。 #### 三、电路原理图细节解析 根据提供的电路图代码片段，我们可以进一步了解其具体构成： - **电容C1（471μF/50V）**：位于输入端，用于滤除市电中的高频杂波。 - **电阻R10（10mΩ/1206）**：与C1并联，起到泄放电容存储电荷的作用，确保安全。 - **晶体管Q6（WSD30L40DW）**：作为次级同步整流管使用，降低导通损耗，提高转换效率。 - **二极管D1（RS1010FL）**：输出保护二极管，防止反向电流损害电源模块。 通过上述分析可以看出，这款20W PD附带QC3.0的Type-C口充电器电路设计考虑周全，不仅兼顾了快充协议的兼容性，还注重了电路的稳定性和安全性。对于从事电源产品开发的技术人员来说，该设计方案具有较高的参考价值。

本文件包括有ip5328p原理图和ＰＣＢ图，可以用PADS打开 英集芯IP5328P集成QC2.0/ QC 3.0 输出快充协议，并且通过了QC3.0高通认证，集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB-C DRP、BC1.2输入、输出充电协议

基于SW3518S的全协议快充电源模块USB Type-c接口设计 包含原理图及pcb文件

SW3518S全协议快充电源模块电路方案（原理图+pcb）,可以直接外发打板使用。 SW3518S全协议快充电源模块电路方案（原理图+pcb）,可以直接外发打板使用。

USB Type-c接口SW3518S全协议快充电源模块ALTIUM设计电路方案（原理图 pcb）+pcb封装库，层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 器件封装列表如下： Component Count : 18 Component Name ----------------------------------------------- C0402 C0603 C0805 C1206 CAP-EL_D6.3X11MM-P2.5MM_W_DIP-X DC-IN-TH_DC-044A-2.5A-2.0 F1206 IND-SMD_L13.5-W12.8 LED0603-R-RD POWERVDFN-8_L6.0-W5.0-P1.27-BL PQFN-8_L3.1-W3.1-P0.65-LS3.3-BL QFN-28_L4.0-W4.0-P0.40-BL-EP R0402 R0603 R1206 SOD-123F_L2.8-W1.8-LS3.7-RD USB-A/S_VOOC USB-C-SMD_TYPE-C16PIN