提出了一种新颖的微机械谐振式微流量传感器。该传感器采用电磁激励方式。传感器主要由1个3μm厚H型谐振器、1个40μm厚的悬臂梁平板(2000μm×5000μm)以及连接平板和框架的2根40μm厚的支撑梁组成。谐振器采用低应力富硅氮化硅SiN制作,可以方便地使用湿法腐蚀释放谐振器,从而简化工艺流程,提高成品率。文中分析了理论模型、有限元仿真(FEA)、工艺制造和测试结果。测试结果显示,传感器在1 SLM(标准L/min)流量下,频率漂移为500 Hz,分辨率达到5/1000。但在输出(谐振器频率漂移)和输入(气体流量)间存在二次曲线关系。

对微机电系统进行了详细介绍

微机电系统的产生、发展 起源：微机电系统的起源与集成电路和固态传感器的发展密切相关。１９４７年科研工作者首先发明了晶体管，而后的半导体集成电路的研制导致了微电子技术的产生，并使硅成为最为重要的微电子材料，也为微机电系统技术的发展奠定了基础； 19世纪，照相制版； 1951年，布劳恩影空板（美，RCA公司）-用于光制造工程领域； 1954年，史密斯－－半导体压阻效应； 1958年，硅单晶半导体应变片； 1962年，结晶各向异性腐蚀技术； 1963年，半导体压力计（日本丰田研究所）； 1967年，振动栅极晶体管（美，Westinghouse公司）-利用牺牲层腐蚀方法； 1968年，阳极键合（美，Mallory公司）； 1969年，杂志浓度依存性腐蚀； 1970年，出现硅微小电极； 1973年，导管用硅压力传感器（斯坦福大学）；离子敏场效应管（日本，东北大学）； ２０世纪６０年代末７０年代初，美、日等国先后以压阻效应为基础研制出扩散硅压力传感器，应用扩散、研磨等工艺； 1975年，集成化气体色谱仪（斯坦福大学）-传感器和执行器； 1979年，集成化压力传感器（美，密歇根大学）-传感器和电路； ２０世纪７０年代中期，美国Ｋｕｌｉｔｅ压力传感器公司首先通过光刻、腐蚀、静电键合技术，制成扩散硅压力传感器膜片；由于尺度可控制在微米级，同时，采用硅的深腐蚀和整体键合实现的，该方法被称为体微机械加工（Ｂｕｌｋ　Ｍｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｉｎｇ）技术。 1981年，水晶微机械（日本，横河电机）； 1986年，LIGA工艺（原西德原子力研究所）-高深宽比微细加工技术； 1986年，硅伺服型加速度传感器（瑞士，CSEM）;集成微流量控制器（日本，东北大学）-闭环集成控制；

MEMS入门的资料，详细介绍MEMS器件

很好的入门教材, 是学习微机电系统的好资源！！

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• MEMS 模块概述 • 静电和力学接口功能特点和建模方法 – 静电接口及其域和边界条件 – 固体力学分析类型及边界条件、阻尼等 • 机电接口建模方法 – 机电原理 – 机电的结构力学和电气特征 – 机电求解类型和求解技巧 • 压电效应 – 压电效应简介和压电耦合方程 – 压电建模的要素和技巧 – 压电材料方向设置 • 其它 MEMS 多物理场耦合 – 热应力和热膨胀 – 热弹性和热粘性声学 – 压阻效应 – 流固耦合

这是那个四个压缩包的上海交大MEMS（微机电系统）动力学讲义的完整版本，免去大家到处找的麻烦了。

2021-2027全球与中国微机电系统可变光衰减器市场现状及未来发展趋势

ppt为哈尔滨工业大学MEMS课件之一，需要的自取 课程主要内容： 微系统概述 微机电系统功能材料 微机械制造技术 微机械执行器 微机械传感器 微机械弱信号检测与处理 设计与软件介绍