本文为重庆大学光电工程学院和模拟集成电路重点实验室的一篇学术性论文。主要内容是讲述将微机电系统与集成电路进行单片集成能够有效地提高传感器的性能降低生产成本 实现单片集成是当今传感器发展的一个趋势 单片集成压力传感器的压阻电桥输出较小不易检测而且随着温度的变化电桥易产生温度漂移本文通过理论分析和软件仿真对 力 敏 电 阻 在硅膜上的位置进 行 优 化 设 计并采用三级放大电路结构对相应的信 号 进 行 处 理通过电路的对称性来减小电桥产生的 温 度 漂 移 使单片集成压力传感器的性能得到较大的改善。