6U VPX是一种基于VMEbus技术的高性能计算平台,主要应用于军事、航空航天、工业控制等领域,具有高带宽、低延迟和模块化设计的特点。本文将深入解析6U VPX主板的结构尺寸、连接器库以及3D封装库的相关知识点。 6U VPX的"6U"代表其机械尺寸,源自于Eurocard标准,6U指的是160mm的高度。VPX是"VMEbus eXtreme"的缩写,它在VMEbus基础上进行了升级,增加了PCIe、光纤通道等高速接口,以适应现代系统对数据处理速度的需求。 1. **主板结构尺寸**: 6U VPX主板的尺寸通常为160mm x 233.35mm。主板上包含各种接口和插槽,用于连接不同的子系统和模块。这些接口的位置和布局严格遵循VPX规范,确保了不同供应商的板卡之间的互换性。 2. **连接器库**: 在6U VPX系统中,连接器是关键组件,用于板间通信和电源分配。常见的连接器有前插槽连接器(Front Panel Connectors)、后插槽连接器(Rear Transition Modules, RTMs)以及背板连接器。这些连接器支持多种总线协议,如PCI Express、Serial RapidIO、InfiniBand等。例如,"6U_VPX.png"可能就是展示这些连接器位置和类型的详细图。 3. **3D封装库**: 3D封装库在硬件设计中用于模拟实际组件在电路板上的三维布局。"vpx_6u.PcbDoc"可能是一个包含6U VPX主板3D模型的设计文件,设计师可以使用它来预览和优化板级组件的堆叠,确保散热、电气性能和物理兼容性。3D封装库包含每个组件的物理尺寸、引脚配置和电气特性,帮助工程师在设计阶段就能发现潜在问题。 在硬件设计过程中,6U VPX主板的开发需要考虑以下几点: - **热管理**:由于高性能组件的密集使用,散热设计至关重要,可能需要用到散热器、风扇或者液冷解决方案。 - **电磁兼容性 (EMC)**:为了确保系统稳定运行,需要进行EMC设计,避免信号干扰和辐射超标。 - **可靠性**:在恶劣环境中使用,主板必须符合严格的环境标准,如温度、湿度、振动等。 - **电源管理**:高效电源设计以满足不同模块的功率需求,同时保证系统的稳定性和效率。 6U VPX主板的结构和设计涉及多个领域的专业知识,包括信号完整性、电源完整性、机械工程和热力学等。理解并掌握这些知识点对于设计出高效、可靠的6U VPX系统至关重要。
2024-08-20 13:19:55 7.72MB
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各种封装的详细尺寸,供硬件工程师参考!包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等!
2024-03-30 17:07:11 6.27MB 封装
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常用电子元器件封装尺寸图
2024-01-14 23:42:28 10.12MB 封装
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两个文档:28335硬件设计指南和28335的封装尺寸图,可以很详细的找到28335硬件系统设计的各个细节的重点,文档为英文原版,未经翻译,避免了半生不熟的翻译结果导致的一些疑窦。
2023-11-22 23:23:12 265KB 28335 硬件设计指南 封装尺寸图 pdf
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这个word文档总结了大多数常见的贴片元件封装尺寸图,十分的详细,部分目录如下: 1、TO-268AA贴片元件封装形式图片 1 2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 2 3、TO-263-7封装尺寸图 3 4、TO-263-5封装尺寸图 4 ........
2022-12-18 15:13:14 3.26MB 贴片元件 标准 封装尺寸
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2021-11-04 20:12:09 398KB gsm 开发板 远程控制 采集
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