四（2）、SOT封装说明 SOT封装型号说明 SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。 “SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 SOT23 1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 SOT89 1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装； 2、大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。 SOT143 1、针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。 SOT223 1、针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。 2、拥有3个针脚。

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一、 什么叫封装 　　封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 　　衡量一个芯片封

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