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资源名：西门子PLC测试电子产品的马达和散热风扇寿命的程序源码
资源类型：程序源代码
源码说明：用于测试消费电子产品的马达和散热风扇寿命
风扇常通总时间 VD0
风扇常通剩余时间 VD4
风扇常通运行时间 VD8
风扇通断ON时间 VD12
风扇通断OFF时间 VD16
风扇通断总时间 VD20
风扇通断剩余时间 VD24
风扇通断运行时间 VD28
风扇通断运行中计时 VD32
马达1正转时间 VD36
马达1反转时间 VD40
马达1正反转切换次数 VD44
马达1切换总时间 VD48
马达1切换剩余时间 VD52
马达1切换一次运行中计时 VD56
马达1切换一次时间 VD60
马达1正反转运行中计时 VD64
马达1正反转一次休息时间 VD68
马达1正转一次休息时间 VW72
适合人群：新手及有一定经验的开发人员
2022-01-21 09:04:48
89KB
完整英文电子版 IEC 60749-5：2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 5：Steady-state temperature humidity bias life test （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 5 部分：稳态温度湿度偏置寿命测试）。IEC 60749-5:2017 提供了稳态温度和湿度偏置寿命测试，目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。
此第二版取消并取代了 2003 年出版的第一版。此版本构成技术修订。
此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改：
a) 修正方程中的错误；
b) 包含指导说明；
c) 阐明试验条件的适用性。
2021-07-22 18:02:02
452KB
完整英文电子版JEDEC JESD22-A100E：2020 Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）。进行温度-湿度循环寿命测试是为了评估潮湿环境中可能发生表面凝结的非密封，固态包装的固态设备的可靠性。 它采用偏压，温度循环和高湿度条件，这些条件会导致设备表面凝结。 确定器件表面对腐蚀和/或树枝状生长的敏感性是有用的。
2021-05-29 09:02:27
177KB