该文章讲述了简单介绍了DSP与单片机的区别.

单片机原理与应用技术

SLE4442卡的存储器结构; 2) 保护存储器(Protection Memory) 保护存储器是一个32×1 b的一次性可编程只读存储器(PROM)。它是按位寻址和写入。保护存储器为0～31的每一位对应着主存储器地址为0～31的每一个字节，因此可以理解为每个字节单元的控制熔丝。从出厂到被初始化之前，保护存储器的状态为全“1”。从控制方面来说，保护存储器的内容只能从“1”写成“0”(即熔断熔丝)，而不能从“0”擦除成“1”。保护存储器每个被写“0”的单元所对应控制的主存储器的字节单元将不再接受任何擦除和写入操作命令，从而使得该字节单元内的数据不可再改变。因此，对保护存储器单元的写入一定要特别小心。 ;; 3) 加密存储器(Security Memory) 加密存储器是一个4×8 b的EEPROM型存储器。在这个存储器中，第0个字节为“密码输入错误计数器”(EC，Error Counter)。密码输入错误计数器的有效位是低3位。在芯片初始化时，计数器设置成“111”。这一字节是可读的，每次比较密码时，先要判定计数器中是否还有“1”。如果还有“1”，则将一个“1”写成“0”，然后进行比较

本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，论述全面，涵盖了近年来的新技术成果。书中讲解了静态随机存取存储器技术、高性能的动态随机存取存储器、专用DRAM的结构和设计，先进的不挥发存储器的设计和技术、嵌入式存储器的设计和应用，以及未来存储器的发展方向等。DRAM作为新一代半导体产品制造技术的推动者，除用于计算机领域之外，还用于汽车、航空、航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书适合作为大学微电子专业高年级本科生及研究生的教材，也可作为从事半导体制造与研究的工作人员的参考用书。

本书详细讲解了SRAM,高性能DRAM,不挥发存储器技术，嵌入式存储器的设计和应用等重要领域当前的进展情况。是学习半导体存储器 结构、设计的好书！

先进半导体存储器-结构设计与应用（美国-沙玛 著）.pdf