完整英文版 IEC PAS 62257-10：2017 Recommendations for renewable energy and hybrid systems for rural electrification - Part 10：Silicon solar module visual inspection guide（农村电气化可再生能源和混合动力系统的建议 - 第 10 部分：硅太阳能组件外观检查指南）。IEC PAS 62257-10:2017(E) 旨在用作目视检查正面接触多晶和单晶硅太阳能光伏 (PV) 模块是否存在主要缺陷的指南。 所考虑的模块可能具有任何尺寸或额定功率，但是太阳能模块的某些特定用例可能有不同的要求，因此本文档的改编取决于应用和机构（例如，出售的太阳能模块可能没有标签 作为小型离网照明套件的一部分）。 本文件旨在补充和支持而不是取代 IEC 61215 等国际测试标准。

完整英文版 IEC 60749-3：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3：External visual examination（半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查）。IEC 60749-3:2017 用于验证半导体器件的材料、设计、构造、标记和工艺是否符合适用的采购文件。 外观检查是一种无损检测，适用于所有包装类型。 该测试对于鉴定、过程监控或批次验收很有用。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： a) 提及ESD保护的需要； b) 包含有关锡须现象的信息； c) 包含可选的报告表/检查表。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）。半导体晶片和管芯背面的外部外观检查是对已加工的半导体晶片或管芯的外部非有效表面积（以下称为背面）的检查。 此检查方法适用于产品半导体晶圆和组装前的裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部外观检查的要求，并且是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定，质量监控和批量验收。 可以接受对第6条元素提供保证的替代检查方法或技术（例如功能测试，自动检查设备，在线制造操作等）是可以接受的。

完整英文电子版JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南。该出版物提供了在FCxGA组件中观察到的可能对最终用户产品和/或应用产生不利影响的缺陷的描述。 它还将说明可能被视为视觉不合格的其他缺陷，因为这些缺陷对客户产品的质量或可靠性的影响应较小。 最后，它将描述一种用于视觉检查的方法，该方法可用于识别这些缺陷或视觉不合格以及处置指南。 产品验收的官方标准应在实际的产品图纸和规格中。