得力标签条码打印机用户使用说明书、打印机驱动程序、高拍仪使用说明书、打印机配置工具、指纹密码保险箱使用说明书、得力考勤机说明书
2022-05-30 19:04:58
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2022-05-30 19:04:56
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2021-12-04 12:02:11
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(江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004)摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词：环氧塑封料， 发展，现状， 未来，封装中图分类号：TNl04．2 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)08-0004-03伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，已经广泛地
2021-10-20 17:07:03
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