在超大规模集成电路(VLSI)领域,UCAS(University of Chinese Academy of Sciences)是众多学子深造与研究的重要学府之一。段成华老师所教授的课程——超大规模集成电路与系统设计,无疑是该领域重要的学术内容,它的期末试题则深刻体现了课程的教学重点和学术深度。 名词解释部分涵盖了与VLSI设计相关的专业术语,包括“abstraction hierarchy(抽象层次)”、“strong inversion(强反转)”、“parasitic parameter(寄生参数)”等概念。这些术语是理解VLSI设计基础的基石,它们代表了从材料物理性质到集成电路功能实现的不同层面。例如,“mobility degradation(迁移率退化)”描述了载流子在晶体管中的运动速率如何受到其他因素的影响,这对于理解和优化器件性能至关重要。 电路设计方面,“Y-Chart”是一个重要的设计方法论,它提供了一种从不同维度审视集成电路设计的方法。通过Y-Chart,设计师可以分别从物理、逻辑和系统三个视角来分析和优化电路设计,从而达到更高效的设计目标。 在实际计算问题中,考生需要掌握特定技术节点下的器件性能参数计算,如NMOS和PMOS晶体管的饱和电压和电流。这类计算不仅涉及基本的物理常数,如介电常数、载流子饱和速度等,还需要对给定的技术参数进行精确的数学运算,进而推导出电路性能的具体数值。 布尔逻辑表达式的CMOS实现问题,考验的是学生对于数字电路基础的理解及其逻辑构建能力。如题目中提到的“F = /(D+A·(B+C))”,需要学生将复杂的逻辑表达式转化为CMOS电路结构,这个过程涵盖了逻辑简化、逻辑门选择和晶体管级电路设计等多方面的知识。 在时序电路设计方面,试题要求学生描述电路的工作原理并计算关键的时间参数,包括建立时间、保持时间和传播延迟。这些参数是评估数字电路性能的关键指标,尤其是在高速电路设计中至关重要。通过这类问题的解答,学生能够深入理解电路的动态性能,并掌握相关分析技能。 在有限状态机(FSM)的设计中,试题涉及到了One-Hot编码,这种编码方式常用于状态机设计,因为它具有良好的可扩展性与故障诊断的便利性。对于FSM的状态转换和输出逻辑进行数学描述,是VLSI设计中的重要技能,它涉及到了对状态转移逻辑的严谨分析。 部分试题中还涉及到了电路的布局与布线效率问题,证明和优化电路的布局和布线效率对于减少芯片面积和提高信号传输速度具有重要意义。特别是对于大规模集成电路,布局与布线的效率直接影响到芯片的性能和成本。 以上所述,涉及的知识点是UCAS超大规模集成电路与系统设计课程的核心内容,也是该领域工程师必须掌握的关键技术。通过这样的期末试题,不仅考察了学生对课程知识的掌握程度,更是对学生综合运用所学知识解决实际问题能力的检验。
2025-12-24 16:53:59 230KB 毕业设计 期末考试 VLSI
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: "fab术语详解.pdf" 集成电路产业的后端支撑关键在于工艺厂,即Fab。这份文档详细解析了Fab内部常见的专业术语,帮助读者快速理解Fab中的各种工艺流程和设备。以下是一些核心概念的详细说明: 1. **Active Area(主动区)**:主动区是指在半导体制造过程中,用来构建晶体管的区域。它是由氮化硅光罩经过局部场氧化后形成。由于鸟嘴效应(Bird’s Beak),实际的主动区面积会比氮化硅光罩定义的区域小,例如在0.6μm的场区氧化中,鸟嘴效应可能导致主动区减少0.5μm。 2. **ACTONE(丙酮)**:丙酮是一种常见的有机溶剂,用于清洗和擦拭黄光室内的正光阻。它具有刺激性气味,对神经系统有一定麻醉性,长期接触可能导致皮肤炎症和呼吸道刺激。在Fab中,丙酮的允许浓度为1000ppm。 3. **ADI(显影后检查)**:ADI是指在显影步骤之后进行的检查,目的是检测光刻过程中的问题,如覆盖不良或显影不充分,并及时修正,以保持产品的良率和质量。检查通常通过目视或显微镜进行。 4. **AEI(蚀刻后检查)**:AEI是在蚀刻后进行的全面或抽样检查,旨在提高产品良率,确保一致性和重复性,以及监控制程能力。不良品通常不轻易修改,因为重新氧化或再氧化可能影响组件性能,增加缺陷密度和成本。 5. **AIR SHOWER(空气洗尘室)**:在进入洁净室之前,工作人员需经过空气喷洗机,以清除无尘衣上的尘埃,保持洁净环境。 6. **ALIGNMENT(对准)**:对准是利用芯片上的对准标记和光罩上的标记进行精确对位,确保在IC制造中多层图形的准确重叠。对准方法包括人眼对准和机械式对准。 7. **ALLOY/SINTER(熔合)**:熔合过程是为了实现铝与硅基之间的欧姆接触,降低接触电阻,提高电路性能。 8. **AL/SI 铝/硅 靶**:铝/硅靶是金属溅镀时使用的材料,其原子被离子撞击后沉积在芯片表面,作为组件与外部电路的连接。 9. **AL/SI/CU 铝/硅/铜**:这是一种含铜、硅和铝的金属靶材,用于溅镀过程,以防止金属电荷迁移并优化性能。 10. **ALUMINUM(铝)**:铝是常用的金属溅镀材料,用于形成芯片与外部导线间的连接。 11. **ANGLE LAPPING(角度研磨)**:角度研磨是测量结深的预处理步骤,通常采用光干涉法。随着VLSI组件尺寸的减小,该方法的精度逐渐无法满足需求,现在更多采用扩散电阻探针(SRP)等更精确的方法。 12. **ANGSTRON(埃)**:埃是长度单位,常用于描述IC制程中的薄膜厚度,如二氧化硅、多晶硅或氮化硅等。 13. **APCVD(常压化学气相沉积)**:APCVD是一种在大气压下进行的化学气相沉积技术,用于在半导体表面沉积各种薄膜,如氧化硅、氮化硅等。 这些术语构成了集成电路制造中不可或缺的一部分,理解和掌握这些知识对于理解和操作Fab的工艺流程至关重要。
2025-12-19 16:17:21 404KB 集成电路
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用TTL或CMOS集成电路设计智力竞赛抢答器逻辑控制电路,具体要求如下: ①抢答组数为4组,输入抢答信号的控制电路应由无抖动开关来实现。 ②判别选组电路。能迅速、准确地判出抢答者,同时能排除其它组的干扰信号,闭锁其它各路输入使其它组再按开关时失去作用,并能对抢中者有光、声显示和鸣叫指示。 ③计数、显示电路。每组有三位十进制计分显示电路,能进行加/减计分。 ④定时及音响。 必答时,启动定时灯亮,以示开始,当时间到要发出单音调“嘟”声,并熄灭指示灯。
2025-12-19 11:24:19 28.23MB 数字电路
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纯电动双电机水源热泵三蒸热管理系统Amesim仿真模型:电机电池冷却与余热回收的集成控制方案,《某双电机水源空气源热泵纯电动车三蒸热管理系统Amesim仿真模型及其Statechart控制逻辑研究》,某纯电动车(双电机、水源空气源间接式热泵)整车三蒸热管理系统Amesim仿真模型,电机电池冷却、电池加热、乘客舱空调,带余热回收和空气源热泵 带statechart状态机控制,提供热管理系统图以及控制逻辑框架,零部件标定完成且包含必须的曲线 ,核心关键词:纯电动车; 双电机; 水源空气源间接式热泵; 三蒸热管理系统; Amesim仿真模型; 电机电池冷却; 电池加热; 乘客舱空调; 余热回收; 空气源热泵; statechart状态机控制; 热管理系统图; 控制逻辑框架; 零部件标定; 曲线。,纯电动双电机热管理Amesim仿真模型:热回收与高效能管理
2025-12-17 15:46:59 3.92MB 数据结构
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该项目是以CIMS系统中工程设计子系统为主线,研究现代设计方法,在现有CAX基础上,引进PDM技术,三维CAD技术,进行二次开发,建立基于PDM的以产品开发为核心的重大技术装备的产品设计系统,实现产品设计过程的集成,实现产品信息的集成。项目包括七个子项目:太重---重院合作平台建设、铸造起重机CAD、起重机快速报价系统、起重机检测与监控系统、CAE深层次开发及应用、CAPP应用开发和PDM系统开发及集成等七个子项目。
2025-12-15 22:02:56 3.02MB
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本文介绍了如何在Springboot项目中集成sqlcipher4对sqlite数据库进行加密,以提高数据安全性。文章详细说明了从添加maven依赖、配置数据库连接、使用加密后的数据库文件到通过Java代码查询数据的完整流程。此外,还提供了使用DB Browser (SQLCipher)工具查看加密数据库的方法,并分享了相关工具的下载链接。通过实际代码示例和步骤说明,帮助开发者快速实现sqlite数据库的加密功能。 文章首先介绍了Springboot项目集成sqlcipher4对sqlite数据库进行加密的原因,即提高数据安全性。接着,文章详细介绍了从添加maven依赖开始,到配置数据库连接,再到使用加密后的数据库文件,最后通过Java代码查询数据的完整流程。文章中的代码示例和步骤说明,使得开发者可以快速实现sqlite数据库的加密功能。 文章还介绍了使用DB Browser (SQLCipher)工具查看加密数据库的方法。这个工具可以帮助开发者更好地理解和测试加密数据库的工作情况。同时,文章还提供了相关工具的下载链接,方便开发者获取和使用。 文章通过详细的步骤说明和实际的代码示例,为开发者提供了一套完整的Springboot项目中集成sqlcipher4加密sqlite数据库的解决方案。这不仅提高了数据的安全性,也为开发者提供了一种新的数据加密方法和工具。 在文章中,我们可以看到,集成sqlcipher4并不是一件复杂的事情,只要按照文章的步骤进行操作,就可以轻松实现。同时,文章也强调了数据安全性的重要性,提醒开发者在开发过程中要时刻注意数据的安全问题。 此外,文章还提到了DB Browser (SQLCipher)这个工具,这是一个非常有用的工具,可以帮助开发者更好地理解和测试加密数据库。通过这个工具,开发者可以直观地看到加密数据库的结构和数据,从而更好地进行开发和测试。 文章还提供了相关工具的下载链接,这为开发者提供了极大的便利。这篇文章为开发者提供了一套完整的Springboot项目中集成sqlcipher4加密sqlite数据库的解决方案,非常值得一读。
2025-12-15 15:50:27 11KB 软件开发 源码
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集成运算放大器基本电路图.pdfpdf,集成运算放大器基本电路图.pdf
2025-12-14 18:02:58 594KB
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LabView与Cognex框架集成:视觉处理流程详解,包括图像采集、处理、标定与内存管理,LabView与Cognex框架集成:视觉处理流程详解,包括图像采集、处理、标定与内存管理,【labview联合cognex框架代码】 【主要包含内容】 【1】加载vpp,运行vpp,获取vpp结果数据; 【2】连接相机,相机采图,加载相机采图图片以及显示相机图片; 【3】读取本地图片加载至vpp,NI 图片转visionpro图片; 【4】图片保存 原图保存 ROI图片保存; 【5】标定流程 12点标定 上下相机映射标定范例程序代码; 【6】相机图像实时采集显示; 【7】内存管理(避免内存泄露) 【8】参数设置(如相机曝光,亮度等) 以上所有视觉部分内容均是visionpro完成,labview只负责调用以及获取最终结果。 ,关键词:vpp加载运行;相机连接采图;图片转换保存;标定流程;相机实时采集;内存管理;参数设置;visionpro;labview联合框架代码。,LabVIEW与Cognex VisionPro联合框架:实现视觉检测与数据获取的自动化代码
2025-12-13 15:06:21 8.49MB paas
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内容概要:本文介绍了基于STM32的远程控制温室大棚环境监测系统的设计与实现。该系统集成了多个传感器(如DHT11温湿度传感器、MQ-2烟雾传感器、光敏电阻和土壤湿度传感器)用于环境数据的采集,并通过STM32F103C8T6单片机进行数据处理和控制。系统不仅能在本地显示屏上展示数据,还可以将数据上传至云端,支持远程控制和多端查看。此外,系统实现了智能阈值控制,可以根据预设条件自动调节环境参数,如温度、湿度和光照强度。文中还详细展示了温湿度传感器DHT11的驱动代码,以及其他关键功能模块的实现细节,如继电器控制、云平台通信和手动/自动模式切换。 适合人群:对嵌入式系统开发感兴趣的电子工程师、农业技术人员以及希望深入了解STM32开发和物联网应用的学生。 使用场景及目标:适用于需要对温室大棚环境进行精准控制的应用场景,如现代农业生产、科研实验等。主要目标是提高农作物的生长质量,降低人工管理成本,提升自动化水平。 其他说明:项目提供了丰富的参考资料,包括原理图、源码、传感器数据手册等,有助于开发者进一步优化和扩展系统功能。
2025-12-10 14:00:52 1.81MB
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内容概要:本文详细介绍了基于STM32F103的4-20mA隔离采集模块的设计与实现,涵盖硬件电路设计、PCB布局、ADC采样代码以及RS485通信代码。硬件方面,采用信号隔离和电源隔离确保系统的抗干扰性和可靠性,使用TI的ISO124线性光耦进行电流采样,金升阳的B0505S-1W提供电源隔离,RS485接口则由ADM2483隔离芯片负责。软件部分,利用DMA双缓冲模式提高ADC采样的实时性,并通过滑动平均滤波算法提升数据准确性。RS485通信实现了硬件自动流向控制,解决了常见的收发切换延迟问题。此外,还提供了Modbus协议的实现,支持03/04功能码读取电流值。 适用人群:从事工业自动化领域的工程师和技术人员,尤其是对嵌入式系统有一定了解的研发人员。 使用场景及目标:适用于工业现场的信号采集任务,如化工厂、生产车间等复杂电磁环境中,目标是实现高精度、高可靠性的4-20mA信号采集和远程数据传输。 其他说明:文中提到的完整工程文件已上传至GitHub,包含原理图、PCB设计文件和STM32固件源码,可供读者下载参考。调试过程中遇到了一些常见问题及其解决方案也被分享出来,帮助初学者避免类似错误。
2025-12-09 11:17:31 3.41MB
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