应用宽带叠层贴片天线的设计原理,设计宽频带叠层矩形介质谐振器天线.在矩形介质谐振器和金属地板之间插入空气缝隙或低介电常数的薄介质片,可有效降低介质谐振器的Q值,展宽介质谐振器天线的带宽.所设计的矩形介质谐振器天线带宽达59 .4 %,天线带内增益在4.5～6.0 dBi之间.仿真和实验结果对比验证了该设计原理的正确性及有效性.

PCB板

因最近研究SI PI仿真，计划整理笔记目录，有错误的地方大家一定帮忙指正指导哈。 ➢1.ALLEGRO PCB叠层介绍与详细设置 ➢2.Sigrity POWER Si工具提取S参数 ➢3.Sigrity 眼图仿真 ### ALLEGRO & SIGRITY SI PI 仿真基础及教程 Part1：叠层介绍 #### ALLEGRO PCB叠层介绍与详细设置 **叠层参数：** - **Layer Function**：叠层功能设定，主要包括： - **Conductor**：用于设置走线层，此层主要用于布设信号线和电源线。 - **Dielectric**：介电层，位于各导电层之间，起到绝缘作用。 - **Plane**：平面层，通常作为电源层或者地层使用，有助于提高电路板的稳定性。 - **Material**：材料选择，包括但不限于： - **COPPER**：铜皮，作为导电材料使用。 - **FR – 4**：一种常见的玻璃纤维强化环氧树脂板，具有良好的介电性能和机械强度。 - **Embedded**：是否使用埋入式器件，这在高端电路板设计中较为常见，可有效缩短信号路径，降低噪声和电磁干扰（EMI）。 - **Thickness**：厚度设置，依据板厂推荐值或具体项目需求进行调整。 **示例参数：** - 四层、六层、八层板的推荐参数会有所不同，需要根据具体的制造商建议进行配置。 **材料选择：** - **Conductor**：常见的铜皮厚度包括1oz, 0.5oz等，应根据实际项目的功率要求和信号完整性需求选择合适的厚度。 - **Dielectric**：介电材料的选择也非常重要，例如FR-4、铝基板或PTFE等，每种材料都有其独特的特性，需根据项目的特殊需求做出合理选择。 #### ALLEGRO PCB叠层参数详解 - **Conductivity**：电导率，反映了材料导电能力的强弱，单位通常是mho/cm。例如，纯铜的电导率为596000 mho/cm，如果使用其他材料，则需要根据实际参数填写。 - **Dielectric Constant**：介电常数，是衡量材料介电性能的关键指标，它直接影响了信号传输的质量和效率。例如，空气的相对介电常数大约为1.00053，而FR-4的介电常数大约为4.623。 #### SIGRITY POWER Si 工具提取S参数 **S参数**是描述微波网络的一种方法，特别是在射频和微波工程领域极为重要。Sigrity的POWER Si工具能够精确地提取S参数，这对于评估和优化信号完整性至关重要。 - **过程概述**：利用该工具可以从电路板设计中提取出S参数数据，进而分析电路板的反射和传输特性。 - **应用场景**：适用于射频电路、高速数字电路等需要高度关注信号完整性的场合。 #### Sigrity眼图仿真 **眼图仿真**是评估高速信号质量的一种直观方法，可以帮助工程师快速识别信号完整性问题，比如反射、串扰等。 - **仿真过程**：通过设置不同的输入条件，比如信号速率、阻抗匹配等，观察眼图的变化。 - **关键指标**：眼高、眼宽、抖动等，这些指标可以帮助判断信号的质量。 - **应用场景**：适用于高速接口设计，如DDR内存、PCIe接口等。 ### 总结 通过本篇教程的学习，我们了解了ALLEGRO中PCB叠层的设置方法及其重要性，同时也介绍了如何使用SIGRITY工具进行S参数提取和眼图仿真。这些技能对于进行高速电路板的设计和优化至关重要。通过掌握这些知识，可以显著提高电路板的性能和可靠性，同时减少调试和优化的时间成本。 以上内容基于提供的文档摘要进行了详细扩展和解释，希望能帮助读者更好地理解和应用这些重要的IT知识点。

常见PCB叠层结构，2层到12层，从材料开始，包括阻抗计算

异质界面对Ca(Mg1/3Nb2/3)O3/CaTiO3叠层介质薄膜结构和性能的影响，刘存金，周静，采用叠层方式制备出一定厚度的Ca(Mg1/3Nb2/3)O3/CaTiO3（CMN/CT）异质薄膜，研究叠层排布方式及异质界面个数对薄膜微观结构、形貌及介电性�

聚四氟乙烯/CFRP/铝合金叠层材料钻削试验研究，王昌赢，蔡晓江，通过对聚四氟乙烯/CFRP/铝合金叠层材料的钻削试验，研究了钻削过程中的切削力和切削温度的变化特点，讨论了铝合金切屑状态对切削过

金刚石材料具有最高的声速，与压电薄膜相结合可获得高声速的声表面波器件。该文以改进的传输矩阵计算方法系统研究了12种不同边界条件下AlN/LiNbO3/diamond叠层结构的声表面波波速和耦合系数与AlN 和LiNbO3厚度的关系。结果表明：AlN/LiNbO3/diamond的一阶声表面波在一定范围内可保持约9km/s的波速而不随LiNbO3和AlN的厚度而变化；其中4种结构的一阶声表面波耦合系数均可达到8%以上，且可在多种厚度组合下获得。结果显示：AlN/LiNbO3/diamond叠层结构兼具AlN

本文将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；     层的排布一般原则：     1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来