HomeKit库是用来沟通和控制家庭自动化配件的,这些家庭自动化配件都支持苹果的HomeKit Accessory Protocol。HomeKit应用程序可让 用户发现兼容配件并配置它们。用户可以创建一些action来控制智能配件(例如恒温或者光线强弱),对其进行分组,并且可以通过Siri触发。HomeKit 对象被存储在用户iOS设备的数据库中,并且通过iCloud还可以同步到其他iOS设备。HomeKit支持远程访问智能配件,并支持多个用户设备和多个用户。HomeKit 还对用户的安全和隐私做了处理。
2025-03-31 21:50:51 1.88MB HomeKit 协议规格 iPhone 智能家居
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### 最新的GDDR7协议规格书解读 #### 引言 随着信息技术的不断发展与进步,内存技术也在持续迭代升级。GDDR(Graphics Double Data Rate)作为高性能图形存储器的重要组成部分,其每一次版本更新都备受业界关注。本次介绍的最新GDDR7协议规格书,为业界提供了关于GDDR7技术的全面细节,包括其架构、特性以及性能提升等方面的信息。通过阅读此协议,我们能够了解到GDDR7相较于前代产品的改进之处及其带来的潜在优势。 #### 背景 GDDR7协议是由Solid State Technology Association(简称JEDEC)制定的。JEDEC是全球领先的电子设备标准开发组织之一,负责制定和维护半导体技术的标准。2023年6月的会议上,GDDR技术组获得了创建一个或多个投票文档来形成完整的GDDR7规范的授权。这些文档将涵盖GDDR7的所有技术细节,并在后续过程中根据反馈进行修订和完善。 #### GDDR7的主要特点 ##### 1. 协议版本概述 - **初始版本**:2022年11月16日发布的v01版本,为GDDR7规格书的初始版本。 - **v02版本**:2023年4月26日发布,主要针对多项细节进行了优化和修正。例如: - 图6更新了解码写入操作,修正了之前的编码错误。 - 表6增加了SEV必须在PSN启用时进行调整的要求。 - 错误信号ERR的使用和状态得到了明确,特别是在ERR高阻态时。 - 状态图更新,添加了tSLX+tCSP_CAT、tSLX+tCSP_PRE和tCATE等关键时间参数。 - 初始化步骤得到优化,明确了VPP相对于VDD的电压要求。 - 初始化序列中的步骤4新增了对每个活动通道驱动CA[4:3]高的要求。 - MR部分更新,反映了2023年3月投票后的变更。 ##### 2. 技术要点解析 - **初始化流程**:GDDR7的初始化过程更为精细,确保了内存系统的稳定性和可靠性。比如,在初始化步骤中明确指出了对于每个活动通道驱动CA[4:3]至高位的要求,这有助于提高系统初始化的成功率。 - **寄存器管理**:MR(Mode Register)部分的更新,包括对FDMR(Fine Grain Dynamic Mode Register)描述的更新,以及对CAL_UPD寄存器功能的细化。其中,CAL_UPD寄存器新增了仅禁用WCK(Write Clock)的功能选项,增强了灵活性。 - **错误处理机制**:ERR信号状态的明确和优化,有助于更好地处理错误情况。ERR高阻态时的状态描述,使得设计者能够更准确地理解何时发生错误,从而采取相应的措施。 - **状态图优化**:状态图的更新包括添加了tSLX+tCSP_CAT、tSLX+tCSP_PRE和tCATE等关键时间参数,这对于确保GDDR7的可靠运行至关重要。这些参数的明确有助于设计者在设计系统时更好地满足时序要求。 - **功能增强**:例如,BRC3和BRC4的优化选项,为用户提供更多定制化选择,以适应不同应用场景的需求。 #### 结论 GDDR7协议的推出标志着图形存储器技术进入了一个全新的阶段。通过上述解析可以看出,GDDR7在初始化流程、寄存器管理、错误处理机制等多个方面都有显著的改进。这些改进不仅提升了内存性能,还增强了系统的稳定性和可靠性。随着GDDR7技术的应用,我们可以期待未来图形应用和计算领域的更多创新和发展。
2024-10-22 17:30:30 6.48MB
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A-PHY的目标是为远程汽车创建一个单一的标准化解决方案,该解决方案可直接有效地承载MIPI CSI-2和DSI-2协议; 1.在短期内,桥接芯片提供商可以专注于单个长距离PHY标准A-PHY,以降低生态系统的复杂性和成本 2.从长远来看,诸如摄像机,SoC和显示器之类的端点可以本地支持集成的A-PHY并消除桥接芯片; A-PHY的关键技术优势包括: 非对称优化架构。A-PHY从头开始设计,用于从摄像机/传感器到ECU以及ECU到显示器的高速非对称传输,同时为命令和控制提供并发的低速双向通信。与其他/对称架构相比,优化的非对称架构可简化设计并降低成本。 简化系统集成并降低成本:对使用MIPI CSI-2和DSI-2的设备的原生支持,最终消除了对桥接IC的需求 远距离:15米连接距离; 高性能:5档速度(2,4,8 和16Gbps),未来48Gbps甚至更高; 端到端的功能安全:APHY+CSI2/DSI2可以支持ASILB~ASILD的功能安全; 高可靠性:超低的误码率PER,10^-19,可在车辆使用寿命内提供空前的性能 移动协议重用。在数十亿智能手机和物联网设备中成功部署后,MI
2024-01-29 20:53:47 4.59MB
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Part_1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver_3.01_Final_100518 Part_A1_ASSD_Extension_Simplified_Specification_Ver2.00_Final_100518 Part_A2_SD_Host_Controller_Simplified_Specification_Ver3.00_Final_110225 Part_E1_SDIO_Simplified_Specifcation_Ver3.00_20110225 Part_E2_SDIO_Bluetooth_Type_A_Simplified_V1.00_060403TC JESD84-B50(emmc5.0)
2023-02-18 15:28:19 7.2MB emmc sd spec
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自己入行半年来所总结的知识,希望大家有所收获,积极思考;如有错误请大家提出,共同进步。另有个人项目经验,因为信息安全不能上传,感兴趣我会分享给大家
2022-02-24 14:02:06 19.05MB stm32 arm 嵌入式硬件 单片机
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适用于USB开发应用,USB协议学习
2022-02-07 13:03:03 9.9MB USB4 协议
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PD协议:USB Power Delivery 20200212 USB-TYPEC协议:USB Type-C Spec R2.0_4 USB3.2协议:usb_32_20200716_0
2021-11-30 15:01:36 77.06MB usb 规格书 手册
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压塑包包含BLE4.2和BLE5.0协议栈规格源文件,对于深入开发BLE的同志来说,协议栈是最佳的文档,虽然内容比较多,但是包括了BLE开发的全部细节,和全部规范,深入了解BLE协议规格对开发BLE非常关键。
2021-09-07 18:15:12 34.7MB BLE规格书
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usb官方规格书打包,usb2.0/usb3.2/usb4官方规格书打包,2020/9/18下载的,小伙伴们也可以自己去下,www.usb.org
2021-08-18 14:24:46 52.16MB usb协议规格书
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内涵协议、标准规格书、Specification 请注意: 下载完,评论的同时,请点击评论框上方的五角星(共5个五角星),这样你的被扣的积分就可以返还了。 如果只评论,不点击小五角星,积分不会返还。 一定要先下载完,再评论。如果先评论后下载,或者在下载的过程中评论,积分同样不会返还。 ********************************************************
2021-07-16 18:06:01 18.22MB mipi-csi2协议规格书 标准规格
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