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完整英文版 IEC 62258-5：2006 Semiconductor die products - Part 5：Requirements for information concerning electrical simulation（半导体芯片产品--第5部分：关于电气模拟的信息要求 ）。IEC 62258-5:2006的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括。 - 晶片。 - 单一的裸晶。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 最小或部分封装的裸片和晶圆。 IEC 62258的这一部分规定了所需的信息，以便于使用电气数据和模型来模拟电气行为和验证电子系统的正确功能，这些系统包括有或没有连接结构的裸半导体芯片和/或最小封装的半导体芯片。它的目的是帮助所有参与芯片设备供应链的人遵守IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。