1.1 引言
1.2 基本半导体元器件结构
1.3 半导体器件工艺的发展历史
1.4 集成电路制造阶段
1.5 半导体制造企业
1.6 基本的半导体材料
1.7 半导体制造中使用的化学品
1.8 芯片制造的生产环境
2024-01-17 19:26:46
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本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。 一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。
2022-10-07 20:04:02
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