智能制造流程性行业案例（智慧工厂解决方案），工业互联网是基于工业数据，运用大数据技术，贯穿于工业生产的设计、工艺、生产、管理、服务等全生命周期，使工业系统具备描述、诊断、预测、决策、控制等智能化功能的模式和结果。

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？ 　 　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。 MLCC的制造流程 MLCC的生产工艺 贴片电容MLCC制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）； 2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种材料，保证表面平整）； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证）； 7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版（具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的）； 8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除。 M

FPCB工艺制造流程介绍

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半导体封装工艺讲解——芯片制造流程课件PPT.pdf

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本白皮书重点阐述了如何在加快PCB制造速度的同时，减少供应链相关风险，降低企业的运营成本。使用 ODB 可以在PCB设计到制造流程转换中降低大量成本、减少时间延误和质量风险。由于在PCB设计到制造流程转换中再无须处理大量低级文件，因此减少了大量的数据操作工作量，从而不但可以尽快开始加工和装配流程中的工程工作，同时还提高了自动操作的水平。在这部简短的白皮书中，您可以深入了解如何采用 ODB 这款设计到制造流程转换中最常用和最全面的产品模型来实现以下目标： 满足产品要求，同时降低成本 将生产进度延误降至最低 改善流程间的知识交换（包括正确的知识产权管理）提高制造流程的工作效率