本文的目的是在缝纫线上实施精益生产,分析布局,工艺流程和批量大小,以提高整体设备效率(OEE)。 为了了解整体性能和改进范围,对现有的布局和流程进行了详细分析。 之后,作者提出了一种重新布局工艺流程的新布局,以消除回流并减少运输时间。 作者发现批量大小对等待时间和运输时间有重大影响。 较小的批次大小会增加运输时间并减少等待时间,反之亦然。 为了优化批次大小,计算不同批次大小的等待时间和运输时间的总和,并选择最小的作为最佳。 通过在建议的布局中应用重组的流程并优化批次大小,运输时间减少了30.95%,OEE增加了3.75%。 按照本文的说明,任何组织都可以测量OEE并通过优化批量大小,重新组织流程,重新设计布局并消除回流来改善OEE。 在这项研究中,作者仅重新设计了布局,重新组织了流程并优化了批量大小,这导致了OEE的改进,但与世界一流的OEE相比,它仍然远远落后。 精益以其众多的工具和理念而广为人知,它说改进之旅没有最终目标。 还有许多其他的精益工具和理念可用于进一步改进。
2024-01-15 15:28:51 1.28MB 精益制造 工艺流程 能源效率 精益实施
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2022-12-07 14:20:20 1.34MB
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2022-01-24 09:12:36 831KB 网络文档
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半导体行业存在周期性,主要受两个因素影响,宏观经济和技术革新。1)宏观经济变化影响人们消费能力和意愿,通过下游市场需求影响整个行业景气 度;2)技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚,5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动,给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感,行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化,工艺变化对应设备的迭代,新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分,其中制造和封测环节与设备、材料息息相关。 半导体设备总市值
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详细介绍了IC的制造工艺流程,让你了解如何让一堆沙子变成一颗颗芯片,包含完整的半导体技术,有兴趣的可以了解一下
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