内容概要：本文详细介绍了使用Ansys Fluent进行激光电弧焊接增材制造的数值模拟案例。涵盖了激光焊接熔池演变、选择性激光熔化(SLM)熔池演变、激光熔覆以及激光电弧复合熔滴熔合等多个方面的模拟。文中不仅提供了具体的模拟方法和技术细节，还分享了一些实用的经验技巧，如热源位置判断、材料属性设置、多层打印时的功率调整、变‘Z’字路径规划以及热源激活顺序等。此外，还特别强调了模拟过程中需要注意的一些关键参数及其推荐值，确保模拟结果更加贴近实际情况。 适合人群：从事激光加工、焊接工程、增材制造领域的研究人员和技术人员，尤其是那些希望深入了解并掌握Ansys Fluent软件应用的人群。 使用场景及目标：适用于需要进行激光焊接、SLM成型、激光熔覆等工艺优化的研究项目。通过学习本文提供的具体案例和经验技巧，能够更好地理解和解决实际生产中遇到的问题，提高产品质量和效率。 其他说明：本文不仅提供了详细的模拟步骤和技术要点，还附带了部分代码片段和参数表格，便于读者在实践中参考和应用。同时，作者还分享了许多宝贵的实际操作经验和注意事项，有助于避免常见错误，提升模拟精度。

想要高效、智能地管理您的制造业务流程？我们精心打造了《制造业ERP系统需求与数据库字段设计》文档，为制造业的ERP系统设计提供了全面的需求分析与数据库字段示例，是帮助您快速构建系统的必备参考。 本资料详细覆盖了生产、采购、库存、销售、财务、人事等核心模块的需求，提供了清晰的数据库字段设计，支持定制化、扩展性强、易于集成的ERP系统架构。通过它，您将能够： 简化生产与库存管理，提升运作效率 精准核算成本，优化财务管理 加强销售与采购协同，促进业务增长 这份文档适合技术开发人员、企业管理层以及对ERP系统设计感兴趣的各类人士。点击下载，立即提升您的系统规划效率！

物联网被认为是第四次工业革命（称为工业4.0）的关键支持技术之一。 在本文中，我们将机电组件视为系统组成层次结构中的最低级别，它将机械结构与将机械结构转换为向其环境提供定义明确的服务的智能（智能）对象所需的电子设备和软件紧密集成。 为了将此机电一体化组件集成到基于IoT的工业自动化环境中，需要在其之上需要一个软件层，以将其常规接口转换为符合IoT的接口。 我们称为IoT包装器的这一层将传统的机电组件转换为工业自动化产品（IAT）。 IAT是在针对制造业领域的这项工作中专门开发的物联网模型的关键要素。 该模型与现有物联网模型进行了比较，并讨论了其主要区别。 提出了一种模型到模型的转换器，以将旧的机电一体化组件自动转换为IAT，准备将其集成在基于IoT的工业自动化环境中。 UML4IoT配置文件以领域特定建模语言的形式使用，以自动执行此转换。 使用C和Contiki操作系统的工业自动化产品的原型实现证明了该方法的有效性。

中小企业是我国国民经济的重要组成部分,中小企业要想在当今激烈的竞争中占有一席之地,企业的信息化势在必行,而CAPP是企业信息化建设的关键环节。针对中小型机械制造企业的特点,介绍了CAPP系统的主要实施过程及注意事项。 计算机辅助工艺设计（CAPP）系统在中小型机械制造企业中的实施与应用对于提升企业的竞争力具有重要意义。CAPP作为企业信息化建设的关键环节，它连接了计算机辅助设计（CAD）与企业资源规划（ERP），实现了工艺设计的自动化和标准化，提高了工艺文件的编制质量和效率。 在当前的市场环境下，中小型机械制造企业面临“多品种、小批量”的生产模式，以及产品更新换代速度快的挑战。传统手工工艺设计方法效率低、重复劳动多、信息沟通不畅、工艺文件管理困难等问题突出。CAPP系统的应用能够有效解决这些问题，通过自动化处理工艺流程，减少重复劳动，统一工艺设计标准，提高工艺文件的规范性和保密性，保证数据一致性，降低人为错误，从而提升整体工作质量。 CAPP的实施是一个系统工程，需要经过系统调查、分析设计、实施和持续改进等阶段。企业需要明确实施目标，进行全面的调研，选择适合自身业务需求的CAPP软件。CAPP系统的基本功能包括工艺设计、工艺管理、工艺资源管理、工艺知识库管理和辅助功能等。在选择软件时，要确保其具备这些核心功能。 实施CAPP系统时，企业应根据自身实际情况制定实施方案，建立专门的组织机构，并逐步推进系统集成。初期可以先进行CAPP内部集成，然后逐步实现与CAD、ERP等其他系统的集成，如工艺规程、工艺路线、工时定额和材料定额与ERP的集成。系统集成旨在实现数据的共享和一致性，对于中小企业来说，可能需要分步骤进行，逐步达到全面集成的目标。 在整个实施过程中，企业需要注意以下几点：一是确保与现有业务流程的融合，避免因系统引入而带来的混乱；二是进行充分的员工培训，使员工能够熟练操作新系统；三是定期评估系统性能和效果，根据业务变化及时调整优化；四是保障系统的安全稳定运行，防止数据丢失或泄露。 总结来说，CAPP系统的实施对于中小型机械制造企业来说，不仅能提高工艺设计的效率，还能促进企业的信息化进程，增强企业在市场竞争中的优势。企业应重视CAPP的引入，按照科学的方法和步骤进行实施，结合自身特点，逐步实现工艺设计的现代化和企业运营的高效化。

半导体芯片的制造是一个精密而复杂的过程，涉及到数百道工序，这些工序主要可以归纳为四个阶段：芯片设计、晶圆制备、芯片制造（前道）和封装测试（后道）。在晶圆制备阶段，晶圆作为半导体制造的核心基础材料，需要经过多道严格的工艺流程，从原料的熔炼到最终产品的完成，每一个步骤都对芯片的效能有着直接的影响。 晶圆的制作从石英砂开始，经过高温提纯得到冶金级工业硅，然后通过复杂的化学过程提升纯度，最终获得高纯度的电子级硅。这些硅材料经过进一步加工，形成单晶硅锭，这是因为单晶硅具有完美的晶体结构，能够提供更好的性能，因此被广泛应用于芯片制造。相反，多晶硅虽然晶粒大、不规则，且存在较多缺陷，但因成本较低而常用于光伏行业。 在晶圆的切割环节，从硅锭截取的硅片必须小心处理，因为硅片非常脆弱。切割过程要控制温度和振动，同时使用切割液进行冷却、润滑以及带走碎屑。目前主流的切片技术包括线切割和内圆锯两种，各有优势，如线切割的高效率和少损耗，内圆锯的高精度和速度。 晶圆切割之后，需要进行倒角、研磨和抛光等工艺，使硅片表面达到光滑如镜的水准，以满足芯片制造的精细要求。倒角处理可以降低硅片边缘崩裂的风险，研磨保证晶圆表面的平整性，并通过化学溶液蚀刻去除表面缺陷。紧接着，化学机械抛光（CMP）过程进一步确保晶圆表面的全局平坦化，这对于后续的光刻工序至关重要。 清洗是晶圆制备过程中的最后一个关键步骤，去除在抛光过程中可能残留在晶圆表面的抛光液和磨粒。清洗过程通常涉及酸、碱、超纯水的多步骤冲洗，以确保晶圆表面的洁净度达到芯片制造的要求。 在芯片制造的前道工艺中，晶圆经过光刻、蚀刻、离子注入等步骤，最终形成电路图案。经过这些复杂步骤，每一个晶圆上可以制造出成百上千个独立的芯片。而封装测试阶段则确保这些芯片能够在实际应用中正常工作。 半导体芯片制造流程的每一个环节都需要精密的设备和严格的质量控制，以确保最终产品的质量和性能。半导体行业的持续进步在很大程度上依赖于制造技术的创新与突破，不断推动着电子设备向更小尺寸、更高性能、更低功耗的方向发展。

BugCraft Studio。 魔兽世界机器制造商的开源机器工具。 •• 主要特征 :party_popper: 从Alpha到Legion的所有WoW版本均受支持开箱即用的支持0.5.3，0.8.0 ... 1.12.1 ... 2.3.4 ... 3.3.5a ... 7.3.5 使用Electron.js，Vue.js，Bulma.io和Robot.js等最新技术构建 使用内置的编辑器构建复杂的电影场景 完全控制环境 探险者的梦想成真 :sparkles: Alpha和Vanilla的自定义旁观相机模式 每个WOW版本的功能： 版本 旁观 电影模式 环境 最大可视距离 0.5.3 :check_mark: :check_mark: :gear: :gear: 0.8.0 :check_mark: :check_mark: :gear: :gear: 1.8.0 :check_mark: :check_mark: :gear: :gear: 1.12.0 :check_mark: :check_mark:

内容概要：本文介绍了Flow3d11.2软件在激光送粉增材制造FDM（熔融沉积建模）和激光熔覆技术中的应用。Flow3d11.2作为一款先进的流体流动模拟和优化软件，在这两种技术中发挥了重要作用。它可以精确模拟粉末的流动路径和速度，控制激光和粉末的相互作用，从而优化制造过程，提高产品精度和生产效率。文中还提供了使用Flow3d11.2进行模拟的Python代码示例，展示了从创建模拟环境到输出和分析模拟结果的具体步骤。此外，激光熔覆技术可以通过Flow3d11.2有效模拟和控制温度场和材料流动，提升熔覆质量和效率。 适合人群：对激光技术和增材制造感兴趣的工程师和技术人员，尤其是从事相关研究和开发工作的专业人士。 使用场景及目标：适用于希望深入了解激光送粉增材制造FDM和激光熔覆技术的工作原理及其优化方法的人群。目标是掌握如何利用Flow3d11.2软件来改进制造过程，提高产品质量和生产效率。 其他说明：文章强调了Flow3d11.2在复杂制造环境中的重要性和优势，同时展望了这些技术在未来制造业发展中的潜力。

LTCC滤波器的设计通常是基于经典滤波器设计理论，从结构上讲，主要有两种结构，一种是采用传统的LC谐振单元结构，谐振单元由集总参数的电容电 感组成，另一种是采用多层耦合带状线结构。本文所设计的低通滤波器采用第一种集总参数形式 《小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究》 低温共烧陶瓷（LTCC）技术，自20世纪80年代中期发展以来，因其高密度多层陶瓷基板电路的优势，广泛应用于航空航天及大型计算机领域。随着通信技术的进步，小型化成为设备的关键需求。LTCC技术能有效实现三维空间的利用，将电容、电感等无源器件埋植于基板内，提高集成度，降低尺寸，同时保持优异的射频性能。在小型化滤波器领域，LTCC技术的应用尤为显著，如1812、1210、1206等规格的低通滤波器。 本研究设计的LTCC低通滤波器采用经典滤波器设计理论，选择集总参数的LC谐振单元结构。这种结构由电容和电感组成，其理想的低通滤波器电路可经过ADS仿真软件优化，以达到预期的性能指标，如截止频率900MHz，通带内插损小于1dB，通带内端口驻波小于1.5，以及带外抑制大于35dB@1.5GHz。 设计过程中，首先依据低通滤波器的理想电路原理图确定元件值，再通过HFSS软件进行物理结构设计和电磁仿真，获取S参数。滤波器的电容采用垂直交指型（VIC）电容，相较于金属-介质-金属（MIM）电容，其端电极面积更小，有助于减小器件尺寸。电感则采用多层螺旋结构，具有更高的自谐振频率和品质因子。 制作滤波器时，选用杜邦951生瓷片，其相对介电常数为7.8，介质损耗为0.006。总共14层生瓷片，其中3到8层为电感，9到12层为电容，13层为地层。烧结后的器件尺寸为3.2 mm×1.6 mm×1.4 mm。使用HFSS软件进行三维电磁场仿真，确保滤波器性能的准确性。 LTCC工艺的关键在于工艺参数的精确控制。烧结和层压的工艺对基板质量至关重要，需要通过多轮实际加工参数调整优化。通孔填充是另一重要环节，用于层间电路连接，且在高频电路设计中提供电磁屏蔽。通孔直径通常选择0.1 mm、0.15 mm、0.2 mm，过小或过大的通孔会影响层间互联，导致成品率和可靠性降低。本文设计的滤波器采用0.2 mm的通孔，以避免这些问题。 小型化LTCC低通滤波器的设计与制造涉及滤波器理论、元件选择、结构优化、工艺控制等多个方面，每个环节都需要精准把控，以确保最终产品的性能和可靠性。通过不断的技术研发和工艺改进，LTCC技术将在小型化电子设备中发挥更大的作用。

在IT行业中，"GM管理工具与超级物品制造机"通常是指网络游戏服务器端的管理软件，尤其是针对"征途"这样的在线游戏。这类工具是游戏管理员（Game Master，简称GM）用来进行游戏维护、管理玩家、调整游戏环境以及制造游戏内特殊物品的工具。 1. **GM管理工具**： GM管理工具是游戏运营团队用来监控和控制游戏环境的关键软件。它允许管理员执行一系列操作，如查看玩家数据、处理作弊行为、调整角色属性、恢复丢失的物品、禁言或封禁账号等。这些功能有助于保持游戏公平性和正常运行。在"征途"游戏中，GM工具可能包含特定于游戏的功能，比如设置活动、管理任务、操控NPC或者创建特殊的非玩家角色事件。 2. **超级物品制造机**： "超级物品制造机"通常指的是能够生成游戏内稀有或独特物品的系统。在"征途"这样的MMORPG（大型多人在线角色扮演游戏）中，这些物品可能是装备、道具、坐骑或其他增强角色能力的物品。通过这个工具，GM可以直接创建并分配这些物品给玩家，通常是作为奖励、补偿或进行特殊活动。这种功能对游戏的运营和玩家体验有着重要影响，因为它可以用来激励玩家参与游戏，同时也需谨慎使用以防止破坏游戏平衡。 3. **注册程序.reg**： 这个文件可能是用来注册或修改Windows注册表条目的，以便在游戏中正确配置或安装GM工具。注册表是Windows操作系统的核心部分，存储着系统和应用程序的重要设置。修改注册表需要谨慎，因为错误的操作可能导致系统问题。 4. **下载说明.txt**和**使用说明.txt**： 这两个文本文件分别提供了获取和使用这两个工具的详细步骤。下载说明通常包括安全下载链接、解压方法以及可能需要的任何依赖项。使用说明则会详细阐述如何启动工具、操作界面、执行各种功能以及解决可能出现的问题。 5. **网游动力.url**： 这是一个快捷方式文件，指向一个网页，可能是“网游动力”网站，一个可能提供游戏资讯、攻略、社区支持或更多GM工具和资源的平台。通过这个链接，用户可以获得更多的游戏管理知识、更新或社区支持。 总结起来，"GM管理工具与超级物品制造机"是网络游戏运营的重要组成部分，它们允许管理员有效地管理游戏环境，创造丰富的玩家体验，同时保持游戏的公平性和稳定性。而与之相关的文件则是实现这些功能的具体工具和指南。理解和使用这些工具需要一定的技术知识，同时也需要遵循游戏的规则和政策，以免对游戏生态造成不良影响。

《制造报文规范MMS深度解析》 制造报文规范（Manufacturing Message Specification，简称MMS）是工业通信领域中的一个重要标准，它在IEC61850中扮演着核心角色。对于深入理解并应用IEC61850标准的工程师来说，MMS是不可绕过的一环。本文将全面解析MMS的概念、结构及其在IEC61850中的应用。 MMS是一种基于OSI模型的应用层协议，主要用于自动化系统之间的数据交换。它的设计目的是提供一种通用的机制，使得不同厂商的设备能够共享信息，实现互操作性。MMS支持服务包括读取、写入、报告、召唤、控制以及事件通知等，这些服务涵盖了电力系统监控和保护所需的各种操作。 MMS协议基于ASN.1（抽象语法标记一号）编码规则，这是一种高级的数据表示语言，用于定义数据结构和消息格式。通过ASN.1，MMS可以确保不同平台和设备之间的数据交换具有标准化的表示方式，增强了系统的互操作性和可扩展性。 在IEC61850标准中，MMS被用于智能电子设备（IED）之间的通信。这些IED包括继电保护装置、测控单元等，它们需要共享大量的实时数据，如测量值、状态信息、告警事件等。MMS提供了可靠的通信框架，使得设备间的数据交换变得有序且高效。例如，通过MMS报告服务，一个IED可以定期或在特定事件触发时向其他设备发送状态更新；通过MMS控制服务，远程操作员可以直接对现场设备进行控制命令的发送。 在实际应用中，MMS还涉及到了服务访问点（SAP）的概念，每个SAP代表了一个特定的服务接口，使得设备可以根据服务类型选择正确的通信路径。此外，MMS还引入了对象模型，定义了如何组织和命名设备的变量，进一步提高了通信的清晰度和效率。 为了实现MMS协议，通常会采用TCP/IP作为传输层协议，因为它能提供面向连接的、可靠的数据传输，适合于电力系统中对数据完整性和一致性的高要求。同时，MMS也支持通过其他传输协议，如ISO TP4，以适应不同的网络环境。 MMS是IEC61850标准中不可或缺的一部分，它定义了一套规范化的通信机制，使得电力系统的自动化设备能够高效、安全地交换信息。理解和掌握MMS，对于电力系统自动化工程师来说，意味着能够更好地理解和实施IEC61850标准，提升电力系统的可靠性和智能化水平。