全志科技公司发布的Allwinner R328芯片手册用户手册，是一份针对开发者和工程师的专业技术文档，旨在全面介绍和指导如何正确使用R328芯片。手册内容详实，覆盖了从基本使用条款到深入技术参数的各个层面，确保了用户能够全面掌握芯片的特性以及操作规范。 在手册的开篇部分，我们首先会注意到版权声明的重要性。全志科技明确指出，手册内容受版权保护，任何未经许可的复制、修改、传播等行为都将受到法律追究。这一声明有效保护了全志科技的知识产权，同时也提醒用户尊重版权，遵守使用规范。 紧接着，手册会详细阐述使用R328芯片的具体条款和条件。这部分内容包括了对合同遵守的要求、产品服务的使用范围、以及芯片使用中的温度、电压等物理参数的限制。这些条款的设立，旨在保证芯片在安全、稳定的环境下运行，同时也避免因不当使用导致的损害赔偿问题。 此外，用户手册中还包括了免责条款，全志科技在此声明，对于因电压过高、过热、超频等不当使用导致的芯片损坏或性能异常，公司将不承担任何责任。这一点对于用户而言十分关键，因为它明确了公司的责任边界，同时教育用户必须严格按照手册规定和芯片的物理限制来操作，以确保安全使用。 在产品信息部分，手册提供了R328芯片的详细技术资料，包括芯片的电路设计、技术参数、应用场景等。这些信息对于用户来说至关重要，因为它们将直接影响到芯片在具体项目中的应用效果。了解这些信息，可以帮助用户充分发挥芯片的潜力，同时规避可能的风险。 随着内容的深入，手册还涉及了版权和专利信息。在这一部分中，全志科技明确了对第三方专利和知识产权的使用限制，强调了用户必须尊重第三方的知识产权。同时，也提醒用户在使用过程中，应遵循相关的法律和规定，以免侵权行为发生。 许可证信息部分为用户提供了关于第三方许可证的需求和义务。在芯片的应用开发中，可能需要使用到一些特定的软件或技术，这些可能受到特定许可证的约束。因此，了解和遵守这些许可证信息，对于合法合规地进行产品开发至关重要。 声明和免责部分是手册的另一重点内容。在这里，全志科技再次强调，对于因用户不当使用而产生的后果，公司将不承担责任。同时，手册中也明确了对third party许可证的义务，用户必须遵守这些许可证的规定，以确保不会侵犯到他人的合法权益。 使用指导是手册中对用户实际操作最有帮助的部分。全志科技在这里详细介绍了R328芯片的安装、配置和调试等步骤，为用户提供了一套完整的操作指南。跟随这些指导，用户可以快速上手芯片的使用，减少试错成本，提高开发效率。 手册还包含了关于技术支持的相关信息。全志科技承诺为用户提供问题解决、更新和维护等方面的支持。这些信息让用户了解到，尽管手册提供了详尽的参考资料，但在实际操作中，如果遇到问题，用户仍然可以求助于官方技术支持，以获得专业的帮助和指导。 全志 Allwinner R328芯片手册用户手册是一部为开发者和工程师量身定制的详细参考资料，它不仅包含了一款高性能芯片的全面技术资料，还提供了严格而周到的使用指导。通过阅读这份手册，用户可以确保在遵守所有规定和条款的前提下，最大限度地利用R328芯片的强大功能，从而在自己的产品或项目中取得成功。全志科技通过这种详实、全面的用户手册，展现了其作为行业领导者的专业度和对用户的负责任态度。

这个全志A63芯片的主控规格书，里面有寄存器信息，希望对你有帮助。

全志soc 使用usb进行nand flash 刷机的uart log

找了我好久！非常详细的全志f1c100s和A20芯片手册，上面有详细的寄存器说明。资源是200s，其实就是100s的升级版，寄存器基本一样，tvd之类的寄存器看a20手册

本手册提供了配置系统与 GPIO 管理中的一些概念，以及可能使用到的函数接口， 并在其中给出了实际范例，希望可以通过阅读这个手册，来解决实际使用中遇到的，和 配置系统或GPIO 管理相关的问题

全志H6-AI方案开发说明

资源包含：H3 SDK开发包说明文档，H3开发所用软件，H3硬件参考设计资料，H3数据手册与芯片信息，调试工具软件，硬件Checklist，DRAM参考PCB，器件支持列表，硬件设计指南，硬件调试指南，原理图。

全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件，核心板6层板，大小30X24mm,应用底板4层板，大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板，电源模块2层，大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

全志f1c100a资料

全志 a33 Android快速移植 1. 概述--------------------------------------------------------------------------------------------- 4 2. 开发环境准备--------------------------------------------------------------------------------- 5 2.1. 硬件资源-------------------------------------------------------------------------------5 2.2. 软件资源-------------------------------------------------------------------------------5 3. 目录结构介绍--------------------------------------------------------------------------------- 6 3.1. buildroot-------------------------------------------------------------------------------- 6 3.2. linux-3.3-------------------------------------------------------------------------------- 7 3.3. U-boot----------------------------------------------------------------------------------- 8 3.4. tools--------------------------------------------------------------------------------------9 3.5. boot-------------------------------------------------------------------------------------- 9 4. 内部工作机制------------------------------------------------------------------------------- 10 5. 编译代码------------------------------------------------------------------------------------- 11 6. 打包固件------------------------------------------------------------------------------------- 12 6.1. 自动打包----------------------------------------------------------------------------- 12 6.2. 定制 Nand 分区--------------------------------------------------------------------- 12 6.3. 固件烧写----------------------------------------------------------------------------- 16 7. 定制根文件系统---------------------------------------------------------------------------- 17 7.1. 修改 Nand Flash 的 rootfs--------------------------------------------------------- 17 8. 集成软件包---------------------------------------------------------------------------------- 18 8.1. 源代码包----------------------------------------------------------------------------- 18 8.2. 二进制包----------------------------------------------------------------------------- 20 8.3. 可执行文件-------------