倒装芯片键合技术发展现状与展望.pdf

2021-2027全球与中国LED倒装芯片市场现状及未来发展趋势.docx

行业-电子政务-电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯.zip

GaN基薄膜LED倒装芯片表面结构设计及光萃取效率研究.pdf

PCB市场倒装芯片将会急速增长 (1).pdf

本测试方法适用于在芯片和基材焊点形成后，但在应用底部填充物或其他增加表面结合强度的材料之前的倒装芯片。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性和质量，以及整个给定的倒装芯片芯片的焊点完整性。这种方法涵盖了有铅和无铅的焊点。

完整英文电子版JEDEC JEP170：2013 Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南。该出版物提供了在FCxGA组件中观察到的可能对最终用户产品和/或应用产生不利影响的缺陷的描述。 它还将说明可能被视为视觉不合格的其他缺陷，因为这些缺陷对客户产品的质量或可靠性的影响应较小。 最后，它将描述一种用于视觉检查的方法，该方法可用于识别这些缺陷或视觉不合格以及处置指南。 产品验收的官方标准应在实际的产品图纸和规格中。

完整英文电子版 JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -引线邦定和倒装芯片。 本文档的目的是为集成电路（IC）和晶体管封装的热特性和研究使用的热测试芯片提供设计指南。 本指南的目的是最大程度地减少由于使用非标准测试芯片而收集的数据之间的差异，并为热学研究提供明确的参考。