标题中的“ProPCB-设计小工具”以及描述中的“就算PCB走线、过孔通流能力计算神奇”都指向一个专门针对PCB（印制电路板）设计的实用工具，它具备强大的走线电流承载能力和过孔电流容量计算功能。在电子设计领域，这些是至关重要的考虑因素，因为它们直接影响到电路的稳定性和性能。 PCB设计是电子设备制造的核心环节，它负责连接和支撑所有电子元器件。走线是PCB上用来传输电流的路径，而过孔则是用于连接PCB上下层线路的关键结构。设计过程中，设计师必须确保这些元素能够承受预期的工作电流，以防止过热或信号完整性问题。 1. **走线电流承载能力**：走线的宽度、材料、敷铜面积等因素都会影响其能承载的最大电流。走线太窄可能导致电阻过大，热量过多，可能烧毁电路。ProPCB设计小工具能够帮助计算出安全的走线宽度，确保在满足信号传输速度的同时，也能承受预期的电流负荷。 2. **过孔通流能力**：过孔的大小、孔径、孔壁厚度等也影响其电流承载能力。过孔过小可能会增加电阻，导致过热；孔壁薄则可能因电流过大而损坏。该工具能够评估过孔设计，给出优化建议，以确保在满足电路需求的同时，保持过孔的稳定性。 3. **软件/插件**：作为一款软件或插件，ProPCB设计小工具可能集成在常见的PCB设计软件中，如Altium Designer、Cadence Allegro或EAGLE等，为用户提供便捷的计算和分析功能，节省设计时间和减少错误。 4. **PCB设计流程**：在设计PCB时，首先需要绘制电路原理图，然后布局元件，布线，最后进行仿真验证。ProPCB工具在布线阶段发挥重要作用，帮助设计师确保电路的电气性能。 5. **信号完整性和电磁兼容性**：除了电流承载能力，PCB设计还需考虑信号完整性和电磁兼容性。走线长度、形状、过孔位置等都会影响信号质量。ProPCB设计小工具可能也提供这些方面的分析和优化建议。 6. **优化设计**：通过这个工具，设计师可以快速迭代设计，测试不同参数下的性能，找到最佳的设计方案。这在面对复杂、高密度的PCB设计时尤其重要。 ProPCB设计小工具是一款专业的PCB设计辅助软件，它专注于解决PCB走线和过孔的电流承载能力计算，旨在提高设计效率，保证电子产品的质量和可靠性。使用这个工具，设计师可以更科学地进行PCB布局，避免潜在的工程风险，从而提高整个电子产品的性能和寿命。

主要研究该产品行业的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。 全球与中国玻璃通孔（TGV）衬底市场现状及未来发展趋势的研究主要集中在以下几个关键知识点上： 1. **市场规模与增长预测**：根据2024版的报告，全球玻璃通孔（Through Glass Via，简称TGV）衬底市场的规模预计在2029年将达到4.4亿美元，这表明市场具有显著的增长潜力。年复合增长率CAGR预计为24.5%，这样的高增长率预示着未来几年内TGV衬底技术在电子行业应用的强劲需求。 2. **市场增长驱动因素**：TGV衬底技术的主要驱动力可能来自于其在微电子封装、射频（RF）和微波组件、传感器以及高速信号传输领域的广泛应用。随着电子设备小型化、高速化和高性能化的需求增加，TGV技术因其优异的电性能和热稳定性而备受青睐。 3. **市场竞争格局**：2021年，全球TGV衬底市场由Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.等几大厂商主导，它们占据了约51.0%的市场份额。这表明市场集中度较高，但仍有新进入者和竞争者的空间，尤其是在技术创新和成本优化方面。 4. **主要厂商分析**： - **Corning**：作为全球知名的玻璃制造商，Corning可能凭借其在玻璃材料科学领域的深厚积累，在TGV衬底市场占据领先地位。 - **LPKF**：这家公司在激光加工技术方面有专业优势，可能在提供定制化解决方案和快速原型制作服务方面表现出色。 - **Samtec**：以其广泛的电子连接器解决方案而知名，Samtec可能在TGV衬底的集成和互连解决方案上具有竞争力。 - **KISO WAVE Co., Ltd.**：可能专注于特定的应用领域，如高频通信或高性能电子产品，以满足特定市场需求。 5. **地区分布**：虽然报告没有详细列出各地区的市场份额，但可以推测北美、欧洲和亚洲，特别是中国，是TGV衬底市场的主要消费地区，因为这些地区的电子制造业高度发达，对先进封装技术和材料的需求旺盛。 6. **行业报告价值**：此类行业研究和市场调研报告对于投资者、企业决策者以及产业链上下游参与者来说具有极高的参考价值，可以帮助他们了解市场趋势，制定战略规划，并在竞争激烈的市场环境中做出明智的商业决策。 总结来说，全球玻璃通孔（TGV）衬底市场正在经历快速发展，主要受到技术进步和市场需求的推动。关键参与者通过不断创新和扩大生产能力来抓住市场机遇，而未来的增长将依赖于对更高性能和更小尺寸电子产品的持续需求。

《Genesis菜单扩展：过孔加阻焊档点的实现与应用》 在电子设计自动化（EDA）领域，Genesis 2000是一款广泛使用的电路板设计软件，它提供了丰富的功能来帮助工程师完成复杂的PCB布局布线工作。然而，为了满足特定的设计需求，有时我们需要对软件的功能进行扩展或定制。本篇将详细介绍如何通过DFM PE平台，利用C语言在Genesis 2000菜单中增加一个非原有的功能——过孔加阻焊档点。 过孔在PCB设计中起着至关重要的作用，它连接了电路板上下两层的导电路径。然而，在实际生产过程中，过孔周围的阻焊层（Solder Mask）设置对产品质量有着直接影响。阻焊档点的添加是为了防止焊接材料在不应存在的地方形成焊锡，确保元器件的稳定连接和防止短路。 Genesis 2000的默认菜单中可能并未包含直接为过孔添加阻焊档点的功能，因此我们需要通过编程手段实现这一需求。这里我们采用C语言，一种通用且强大的编程语言，来编写扩展功能。C语言因其高效、灵活的特点，被广泛应用于系统级和嵌入式开发，包括对软件界面和内部逻辑的自定义。 我们需要了解Genesis 2000的API（应用程序接口），这是软件提供给开发者用于扩展其功能的一系列函数和数据结构。通过这些API，我们可以访问和操作软件的内部数据，如电路板图元、属性以及用户界面元素。 在DFM PE平台上，我们可以编写C代码来创建一个新的菜单项，当用户点击这个菜单时，执行相应的函数，即为选中的过孔添加阻焊档点。这一过程可能包括以下几个步骤： 1. **菜单注册**：利用Genesis 2000的API注册新的菜单项，将其绑定到一个回调函数，当用户选择该菜单时，这个函数会被调用。 2. **选取过孔**：在图形界面上，用户可能需要先选择一个或多个过孔，这需要监听用户的交互事件，并获取选中的过孔对象。 3. **计算阻焊档点**：根据设计规则，计算过孔周围合适的阻焊档点位置和尺寸。这可能涉及到对电路板设计规则的解析和应用。 4. **更新设计**：利用API修改过孔的属性，添加阻焊档点信息。这通常涉及修改图形数据结构并刷新显示。 5. **保存与回溯**：修改后的设计应能被保存，并在需要时恢复到之前的版本，以保持设计的可追溯性。 压缩包中的"prog"文件很可能是实现了上述功能的源代码或编译后的可执行文件。通过编译和调试这个程序，用户可以在Genesis 2000中方便地实现过孔加阻焊档点的操作，提高设计效率和质量。 通过理解Genesis 2000的软件架构和利用C语言的编程能力，我们可以有效地扩展其功能，满足个性化和专业化的需求。这种定制化开发的能力是现代电子设计中不可或缺的一部分，它不仅提升了设计的灵活性，也帮助工程师更好地应对复杂的PCB设计挑战。

邮票孔拼版是PCB（印刷电路板）设计中的一种常见技术，特别是在高密度互连（HDI）板的设计中。这种技术得名于其形状类似邮票边缘的连续小孔，允许在有限的空间内连接更多的信号线，提高电路板的布线密度。以下是对邮票孔拼版制作方法的详细解释，以及与之相关的软件工具。 1. CAM350：CAM（计算机辅助制造）350是一款广泛使用的PCB设计后处理工具。在邮票孔拼版制作中，CAM350用于对电路板布局进行检查、编辑和输出，包括创建钻孔图、生成Gerber文件等。用户可以通过该软件调整邮票孔的大小、位置、数量，确保它们满足制造工艺的要求。 2. 拼版：在PCB设计中，拼版（Panelization）是指将多个单独的电路板布局组合在一个大板上，以优化生产效率和降低成本。邮票孔拼版通常用于实现小型化和高密度的PCB设计，通过邮票孔连接各个单元板，便于切割和组装。 3. PADS：PADS是一款强大的PCB设计软件，具有直观的用户界面和强大的设计功能。在邮票孔拼版制作中，设计师可以利用PADS的高级布局和布线工具来规划和实现邮票孔结构，同时可以进行多板拼版操作。 4. AD (Altium Designer)：Altium Designer是另一款流行的专业级PCB设计软件，集成了设计、仿真、布线、制造输出等功能。它支持邮票孔设计，用户可以通过自定义参数设置邮票孔的特性，并进行有效的拼版布局。 5. Allegro：Cadence的Allegro软件也是PCB设计的高端解决方案，提供了邮票孔设计和拼版功能。设计师可以利用Allegro的高级规则驱动设计系统，精确控制邮票孔的位置、尺寸和间距，确保设计符合制造规范。 邮票孔拼版的制作过程大致包括以下几个步骤： 1. 设计准备：确定邮票孔的规格，如孔径、间距，以及所需连接的电路板数量。 2. 布局设计：在CAD软件中创建电路板布局，合理安排邮票孔的位置，避免信号干扰。 3. 拼版设置：在软件中设定拼版参数，如拼版形状、边界、切割路径等。 4. 创建邮票孔：在每个需要连接的电路板边缘放置邮票孔，并根据需要添加支撑点以防止制造过程中变形。 5. 生成制造文件：导出Gerber文件和其他制造所需的文件，如钻孔图、NC文件等。 6. 检查与验证：使用CAM350或其他验证工具检查设计是否符合制造要求，修正可能存在的问题。 了解并掌握邮票孔拼版的制作方法对于电子工程师和PCB设计师来说至关重要，因为它直接影响到产品的性能和制造成本。通过熟练运用上述软件工具，设计师可以高效地完成邮票孔拼版设计，实现更复杂、更高密度的电路板。

在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是一项至关重要的任务，它涉及到电路板上元器件的布局、信号的传输以及电源的分布。PCB设计中的过孔、铜厚和线宽的选择直接影响到电路的性能、散热及可靠性。本工具——"PCB设计过孔、铜厚、线宽与电流计算工具"，专为PCB设计人员提供精确的参数计算，以确保设计的高效性和准确性。 过孔是PCB设计中连接不同层的关键元素。过孔的大小和数量直接影响电路的信号质量、热性能和制造成本。过大可能导致占用过多板面空间，过小则可能影响焊接质量和可靠性。此工具能帮助设计师计算出适应特定电流需求和板层间的最优过孔尺寸。 铜厚是决定电路板导电性能和散热能力的重要因素。更厚的铜层可以承载更大的电流，但成本也会相应增加。设计者需要在满足电路需求和控制成本之间找到平衡。通过这个计算工具，设计人员可以根据电路的电流密度和散热要求，快速确定合适的铜厚。 线宽是决定线路电阻和电流承载能力的关键。狭窄的线宽可能导致高电阻和热量积聚，而过宽的线宽则可能浪费宝贵的PCB空间。该工具能够帮助设计者计算出既满足电流要求又符合布线规则的线宽参数。 此外，对于模拟电路和无线模块设计，电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）问题尤为突出。过孔、铜厚和线宽的选取对这些性能有直接影响。该计算工具可以辅助设计师在设计初期就预见并解决这些问题，从而避免后期修改带来的成本和时间损失。 "ProPCB.exe"可能是该工具的主程序，提供用户友好的界面和交互功能，而"Res.exe"可能是资源文件或额外的辅助程序。使用此类工具，设计师可以大大提高设计效率，减少因参数选择不当导致的潜在问题，从而提高整个PCB设计的质量和成功率。

CSG 编辑器扩充/建模工具，里面含有实例和说明文档，亲测非常好用，内含中文说明文档。

过孔仿真HFSS工程，希望有帮助！

针对赵庄矿大采高末采工作面片帮、漏顶问题,分析了末采工作面片帮机理,依据1307工作面超前支撑压力分布规律、裂隙发育程度及煤体可注性,最佳注浆时机为工作面前方20～40 m;选用高性能深孔注浆材料和封孔材料进行了60 m长度注浆加固工业性试验。工程效果表明:与类似条件下未注浆的1306工作面相比,片帮冒顶次数减少73%,化学浆使用减少82%,工作面推进速度提高60%,超前深孔加固效果明显。

水钠钙石Na6 [AlSiO4] 6（H2O）8的沸石性能以及四氢硼酸盐方钠石Na8 [AlSiO4] 6（BH4）2的反应性和氢含量有利于这两种物质的未来工业应用。 在化学过程中的使用通常会努力以膜状薄晶圆的形式制备样品。 本研究提出了水苏打石以及BH4-苏打石作为钢网支撑薄晶圆形成的实验。 通过从溶液到熔体的交换合成（CS）来完成两个方钠石晶片的制备，首先在[1] [2]中进行了描述。 事实证明，用BH4-钠碳酸钠晶体填充钢网是一个完全封闭且稳定的包装，而氢钠钙锰石的填充质量稍差一些。 除合成步骤外，水苏打的形成还需要在水中在130°C下处理充满晶体的筛网20小时，以将合成的羟基苏打转化为水苏打，如文献[3] [4] [5]所述。 发现该浸提过程是造成所获得质量损失的原因，如使用自支撑水苏打水晶片的进一步实验所证明的。 将来必须解决更多的问题，例如由于在合成后从样品粒料中机械剥离出钢镶嵌物而导致的孔发展。 尽管如此，本文的结果对于钢网支撑的水苏打水膜和BH4-苏打水膜的开发仍具有重要意义。

结合Ⅱ类铝合金防爆箱体外壳的设计要求,设计了一种铝合金防爆箱体,箱体在型式检验过程中存在失爆缺陷。在分析产品设计缺陷后,发现压铸铝合金法兰面螺栓孔存在强度缺陷,然后优选设计一种304不锈钢嵌件螺纹孔方案,嵌件采用T形结构设计,不影响隔爆接合面尺寸,该优化设计螺栓孔强度提高1倍以上,并进行试验压力1.5 MPa,保压时间大于20 s,最后进行型式检验:实测参考压力0.609 MPa,动态压力最大达到0.933 MPa,进行内部点燃的不传爆试验,均未传爆,判定合格,达到了实测效果。