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华为公司内部电子工程师培训教程之模拟电子讲义，有上、下两部分，课件清晰、全面，课件包括两份PDF文件

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产品硬件项目的开发 首先是要明确硬件总体需求情况 如CPU处理能力 存储容量及速度 I/0端口的分配 接口要求 电平要求 特殊电路 厚膜等 要求等等 其次 根据需求分析制定硬件总体方案 寻求关键器件及电咱的技术资料 技术途径 技术支持 要比较充分地考虑技术可能性 可靠性以及成本控制 并对开发调 试工具提出明确的要求 关键器件索取样品 第三 总体方案确定后 作硬件和单板软件的详细设计 包括绘制硬件原理图 单板软件功能框图及编码 PCB布线 同时完成开发物料清单 新器件编码申请 物料申领 第四 领回PCB板及物料后由焊工焊好1 2块单板 作单板调试 对原理设计中的各功能进行调测 必要时修改原理图并作记录 第五 软硬件系统联调 一般的单板需硬件人员 单板软件人员的配合特殊的单板 如主机板 需比较大型软件的开发 参与联调的软件人员更多 一般地 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整 需第二次投板 第六 内部验收及转中试 硬件项目完成开发过程