利用功能基因PCR芯片探讨过表达Slit2基因与老年小鼠淀粉样蛋白产生沉积的关系.pdf

行业分类-化学冶金-一种用于激光定向能量沉积的送粉嘴.zip

生产工艺

光掩模、离子注入、扩散、金属沉积、

东爪哇盆地抱球虫灰岩遗迹化石及其沉积环境分析.pdf

在B1的基础上更改几何形状，并且利用粒子枪产生各向同性的放射性源；且源在圆柱体内均匀分布，粒子动量方向向各个方向发射概率一定，最终探测在自己设定体积内的能量沉积。

提出了一种薄膜本征应力的模拟方法, 数值仿真分析了多层薄膜沉积过程中的热应力和本征应力。通过引入本征应力系数, 并借助现有的热应力有限元分析程序, 模拟了薄膜的本征应力, 并从理论上证明了该方法的合理性。采用模型重构-应力初始化的方法模拟了材料增长, 建立了多层薄膜应力分析模型。工程实例分析结果表明, 采用该方法和流程可以方便地模拟出多层薄膜在每个沉积阶段的本征应力和热应力。

假设：假设：用于沉积过程的动力学蒙特卡洛软件

使用分子动力学方法计算了Mo、Si原子发生反射和再溅射的概率,以及原子的反射、再溅射角度和能量分布。考虑了四种碰撞:Mo原子与Mo基底碰撞、Mo原子与Si基底碰撞、Si原子与Si基底碰撞、Si原子与Mo基底碰撞。模拟发现,当沉积原子传递给基底的能量降低时,发生反射的概率增加,但是发生再溅射的概率降低。此外,入射角度对反射概率、再溅射概率的影响与沉积原子和基底原子的种类有关;然而,入射能量越高越容易发生反射、再溅射。最后,进行了磁控溅射实验,在具有不同倾斜角度的基底上制备了Mo/Si多层膜样片,实验结论验证了仿真结果。研究结果可以用于模拟磁控溅射镀膜过程,优化镀膜工艺。

主要介绍了计算机在材料科学中的一个练习题，功能是模拟气化后分子沉积