随着电子产品行业的发展,电子芯片上原件数目不断增长且排列密度急速增
大,表面贴片元件(SMA)成为主流,而回流焊技术也变成芯片行业关键技术,
本文主要研究回流焊过程中回焊炉内部的温度变化,以能量守恒定律为理论依据,
建立了瞬态传热下的温度模型,借助循环遍历法求解。
在问题一温度变化规律模型建立中。首先,考虑到存在串温现象,我们对
PCB 的热量的来源从热传导,热对流及辐射换热三种方式进行研究,以此来建立
温度变化微分方程,通过对附件一的数据进行整理,得到基于附件一条件下时间
温度二维图像后,确定初始条件与边界条件对微分方程借助 matlab 采用双重 for
循环遍历求出基本条件,最后将问题一条件代入后解得特解,求出每隔 0.5 秒的
温度数据,见 result,最后对模型进行误差分析得出结论。