全国大学生数学建模竞赛优秀论文全集 ..
2021-09-11 14:50:50 3.42MB 大学生 数学 建模 获奖
1
2021全国大学生数学建模竞赛赛题.zip
2021-09-10 09:10:35 46.85MB 数学建模
1
随着电子产品行业的发展,电子芯片上原件数目不断增长且排列密度急速增 大,表面贴片元件(SMA)成为主流,而回流焊技术也变成芯片行业关键技术, 本文主要研究回流焊过程中回焊炉内部的温度变化,以能量守恒定律为理论依据, 建立了瞬态传热下的温度模型,借助循环遍历法求解。 在问题一温度变化规律模型建立中。首先,考虑到存在串温现象,我们对 PCB 的热量的来源从热传导,热对流及辐射换热三种方式进行研究,以此来建立 温度变化微分方程,通过对附件一的数据进行整理,得到基于附件一条件下时间 温度二维图像后,确定初始条件与边界条件对微分方程借助 matlab 采用双重 for 循环遍历求出基本条件,最后将问题一条件代入后解得特解,求出每隔 0.5 秒的 温度数据,见 result,最后对模型进行误差分析得出结论。
这个资源包含历年“高教杯”全国大学生数学建模竞赛赛题及获奖作文,另包含几篇英文论文,值得参考哦!
2021-09-06 17:50:26 19.46MB 高教杯 数学建模
1
2020年“华数杯”全国大学生数学建模竞赛优秀论文,可供数学建模学习,自我提升
1
2020C题数学建模国赛一等奖论文+完整代码和excel数据表格,适合建模学习,自我提升
1
全国大学生数学建模国赛获奖论文,备战数模的同学可以看下
2021-09-06 13:02:54 9.54MB 数学建模 国赛论文 论文
1
2021年华数杯A、B和C优秀论文,附录含代码
2021-08-28 18:08:26 8.9MB 数学建模
2006CUMCM优秀论文专辑,2006年数学建模国赛出版社书号问题和Hiv病毒问题,内有题目,优秀论文,自己整理的,很有参考价值,我还发布了其他年的,可以到我主页寻找
2021-08-28 16:02:26 27.83MB CUMCM 优秀论文 数学建模 国赛
1
全国大学生数学建模竞赛创办于1992年,每年一届,已成为全国高校规模最大的基础性学科竞赛,也是世界上规模最大的数学建模竞赛。2018年,来自全国34个省/市/区(包括香港、澳门和台湾)及美国和新加坡的1449所院校/校区、42128个队(本科38573队、专科3555队)、超过12万名大学生报名参加本项竞赛。
2021-08-28 12:11:13 14.23MB 数学建模 国赛 国奖
1