5G智联万物，帮助景区进行更细颗粒度的管理，同时5G与AR/VR、云计算、大数据、人工智能等数字智能技术深度融合，将推动诞生出大量5G+智慧旅游应用，并支持多类型终端实现更丰富的IP内容呈现，更便捷的IP内容触达，白皮书在智慧旅游管理、智慧旅游服务、智慧旅游营销与IP发展等方面给出了系列解决方案，为5G时代智慧文旅的建设提供了可行性建议，为智慧文旅的发展指明了方向。

第一章 系统简介.................................................................................................................................. 3 1 系统组成.......................................................................................................................................................... 3 1.1 库...................................................................................................................................................... 3 1.2 原理图输入...................................................................................................................................... 3 1.3 设计转换和修改管理....................................................................................................................... 3 1.4 物理设计与加工数据的生成........................................................................................................... 3 1.5 高速PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 3 2 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 3 3 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4 第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6 第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 15 3.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 15 3.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 17 3.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 17 3.2.2 PCB 库结构：...........................................................

此资料为中兴通讯股份有限公司的PCB设计规范，主要内容如下： 1.印制电路板设计规范－工艺性要求 2.印制电路板设计规范——生产可测性要求 3.印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求 4.印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求 5.印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机） 6.印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List

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