完整英文版 IEC 60747-16-3：2017 Semiconductor devices - Part 16-3：Microwave integrated circuits - Frequency converters （半导体器件 - 第16-3部分：微波集成电路 - 频率转换器 ）。IEC 60747-16-3:2002+A1:2009+A2:2017(E)规定了新的测量方法、术语和字母符号，以及集成电路微波频率转换器的基本评级和特性。

完整英文版 IEC 60747-16-4：2017 Semiconductor devices - Part 16-4：Microwave integrated circuits - Switches(半导体器件 - 第16-4部分：微波集成电路 - 开关)。IEC 60747-16-4:2004+A1:2009+A2:2017规定了新的测量方法、术语和字母符号，以及集成电路微波开关的基本等级和特性。开关的射频端口有很多组合，如SPST（单极单掷）、SPDT（单极双掷）、SP3T（单极三掷）、DPDT（双极双掷）等。本标准中的开关是基于SPDT的。但是，本标准也适用于其他类型的开关。

完整英文版 IEC 60747-16-5：2020 Semiconductor devices - Part 16-5：Microwave integrated circuits - Oscillators（半导体器件 - 第16-5部分：微波集成电路 - 振荡器）。IEC 60747-16-5:2013+A1:2020规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值和特性、以及测量方法。本标准适用于固定和电压控制的半导体微波振荡器设备，但需要外部控制器的合成器等振荡器模块除外。

完整英文版 IEC 60747-16-6：2019 Semiconductor devices - Part 16-6：Microwave integrated circuits - Frequency multipliers（半导体器件 - 第16-6部分：微波集成电路 - 频率倍增器）。IEC 6074716-6:2019规定了微波集成电路倍频器的术语、基本额定值和特性以及测量方法。

完整英文版 IEC 60747-16-10：2004 Semiconductor devices - Part 16-10：Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits（半导体器件--第16-10部分：单片微波集成电路的技术审批表（TAS））。IEC 60747-16-10:2004规定了与单片微波集成电路的设计、制造和供应有关的术语、定义、符号、质量体系、测试、评估和验证方法以及其他要求，符合IECQ-CECC体系对电子元件质量评估的一般要求。

完整英文版 IEC 60747-17：2020 Semiconductor devices - Part 17：Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation（半导体器件 - 第17部分：用于基本和强化绝缘的磁性和电容性耦合器）。IEC 60747-17:2020规定了磁性耦合器和电容性耦合器的术语、基本额定值、特性、安全测试和测量方法。 它规定了基本绝缘和加强绝缘的磁性和电容性耦合器的绝缘和隔离特性的原则和要求。

完整英文版 IEC 60747-18-1：2019 Semiconductor devices - Part 18-1：Semiconductor bio sensors - Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors（半导体器件--第18-1部分：半导体生物传感器--无透镜CMOS光子阵列传感器的校准测试方法和数据分析）。IEC 60747-18-1:2019（E）规定了无镜头CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析。该文件包括每个过程的测试条件、无透镜CMOS光子阵列传感器的配置、测试数据的统计分析、平面化和线性的校准，以及测试报告。

完整英文版 IEC 60747-18-2：2020 Semiconductor devices - Part 18-2：Semiconductor bio sensors - Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules （半导体器件--第18-2部分：半导体生物传感器--无镜头CMOS光子阵列传感器封装模块的评估过程 ）。IEC 60747-18-2:2020(E)规定了无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估过程。该文件包括各流程的测量环境、测试数据的统计分析、各种用户光照下的中间层效应、校准后的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估以及测试报告。

完整英文版 IEC 60747-18-3：2019 Semiconductor devices - Part 18-3：Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system（半导体器件 - 第18-3部分：半导体生物传感器 - 带有流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性）。IEC 60747-18-3:2019(E)规定了用于生物分析的带有流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性。该文件包括测量设置、初始状态流量的测量和计算、质量保证的流体系统标准、稳定状态流量的测量和计算以及测试报告。

完整英文版 IEC 60747-19-1：2019 Semiconductor devices - Part 19-1：Smart sensors - Control scheme of smart sensors（半导体器件 - 第19-1部分：智能传感器 - 智能传感器的控制方案）。IEC 60747-19-1:2019(E)规定了传感器的控制方案，传感器是一种设备或模块，通过采用数字处理单元和传感器与外部终端模块之间的双向通信手段，实现传感功能、数据处理功能和数据输出功能。