完整英文版 IEC 60747-16-5：2020 Semiconductor devices - Part 16-5：Microwave integrated circuits - Oscillators（半导体器件 - 第16-5部分：微波集成电路 - 振荡器）。IEC 60747-16-5:2013+A1:2020规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值和特性、以及测量方法。本标准适用于固定和电压控制的半导体微波振荡器设备，但需要外部控制器的合成器等振荡器模块除外。

完整英文版 IEC 60747-16-6：2019 Semiconductor devices - Part 16-6：Microwave integrated circuits - Frequency multipliers（半导体器件 - 第16-6部分：微波集成电路 - 频率倍增器）。IEC 6074716-6:2019规定了微波集成电路倍频器的术语、基本额定值和特性以及测量方法。

完整英文版 IEC 60747-16-10：2004 Semiconductor devices - Part 16-10：Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits（半导体器件--第16-10部分：单片微波集成电路的技术审批表（TAS））。IEC 60747-16-10:2004规定了与单片微波集成电路的设计、制造和供应有关的术语、定义、符号、质量体系、测试、评估和验证方法以及其他要求，符合IECQ-CECC体系对电子元件质量评估的一般要求。

完整英文版 IEC 60747-17：2020 Semiconductor devices - Part 17：Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation（半导体器件 - 第17部分：用于基本和强化绝缘的磁性和电容性耦合器）。IEC 60747-17:2020规定了磁性耦合器和电容性耦合器的术语、基本额定值、特性、安全测试和测量方法。 它规定了基本绝缘和加强绝缘的磁性和电容性耦合器的绝缘和隔离特性的原则和要求。

完整英文版 IEC 60747-18-1：2019 Semiconductor devices - Part 18-1：Semiconductor bio sensors - Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors（半导体器件--第18-1部分：半导体生物传感器--无透镜CMOS光子阵列传感器的校准测试方法和数据分析）。IEC 60747-18-1:2019（E）规定了无镜头CMOS光子阵列传感器校准的测试方法和数据分析。该文件包括每个过程的测试条件、无透镜CMOS光子阵列传感器的配置、测试数据的统计分析、平面化和线性的校准，以及测试报告。

完整英文版 IEC 60747-18-2：2020 Semiconductor devices - Part 18-2：Semiconductor bio sensors - Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules （半导体器件--第18-2部分：半导体生物传感器--无镜头CMOS光子阵列传感器封装模块的评估过程 ）。IEC 60747-18-2:2020(E)规定了无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估过程。该文件包括各流程的测量环境、测试数据的统计分析、各种用户光照下的中间层效应、校准后的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的评估以及测试报告。

完整英文版 IEC 60747-18-3：2019 Semiconductor devices - Part 18-3：Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system（半导体器件 - 第18-3部分：半导体生物传感器 - 带有流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性）。IEC 60747-18-3:2019(E)规定了用于生物分析的带有流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性。该文件包括测量设置、初始状态流量的测量和计算、质量保证的流体系统标准、稳定状态流量的测量和计算以及测试报告。

完整英文版 IEC 60747-19-1：2019 Semiconductor devices - Part 19-1：Smart sensors - Control scheme of smart sensors（半导体器件 - 第19-1部分：智能传感器 - 智能传感器的控制方案）。IEC 60747-19-1:2019(E)规定了传感器的控制方案，传感器是一种设备或模块，通过采用数字处理单元和传感器与外部终端模块之间的双向通信手段，实现传感功能、数据处理功能和数据输出功能。

完整英文版 IEC TS 60747-19-2：2021 Semiconductor devices - Part 19-2：Smart sensors - Indication of specifications of sensors and power supplies to drive smart sensors for low power operation（半导体器件--第19-2部分：智能传感器--传感器和驱动智能传感器的电源的规格指示，以实现低功率运行）。IEC TS 60747-19-2:2021提供了一个低功率传感器的规格指示准则，该传感器是一个允许自主供电操作的设备或模块，它有助于智能传感单元的低功耗设计。这里，智能传感单元包括一个智能传感器、一个终端模块和一个电源，它可以将智能传感器的输出数据发送到外部。这一部分还提供了一个指示电源规格的指南，以驱动智能传感单元中的智能传感器（s）。基于这些，从新设计的低功耗智能传感单元的角度来看，智能传感单元的三个组成部分可以很容易地被选择和组合。

IEC 60747全系列，包含全部38份最新英文标准文件，它们是： 1，IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV 半导体器件-第1部分：概述 2，IEC 60747-2：2016 半导体 - 整流二极管（Rectifier diodes） 3，IEC 60747-3：2013 半导体器件 - 第3部分：分立器件：信号、开关和稳压二极管 4，IEC 60747-4：2017 半导体器件 - 分立器件 - 第四部分：微波二极管和晶体管 5，IEC 60747-5-4~13（9份标准）半导体器件：光电器件（激光器，光电二极管，LED.光耦等） 6，IEC 60747-6：2016 半导体器件 - 第六部分：分立器件 - 晶闸管 7，IEC 60747-7：2010 半导体器件 - 分立器件 - 第7部分：双极晶体管 8，IEC 60747-8：2021 半导体器件 - 分立器件 - 第8部分：场效应晶体管 9，IEC 60747-9：2019 半导体器件 - 第9部分：分立器件 - 绝缘栅双极型晶体管（IGBTs） 10，IEC 60747-14-1~11（7份标准）半导体器件 ：半导体传感器（霍尔，压力，加速度等） 11，IEC 60747-15：2010 半导体器件 - 分立器件 - 第15部分：隔离式功率半导体器件 12，IEC 60747-16-1~10（7份标准） 半导体器件：微波集成电路（开关，放大器，晶振等） 13，IEC 60747-17：2020 半导体器件 - 第17部分：用于基本和强化绝缘的磁性和电容性耦合器 14，IEC 60747-18-1~3（3份标准）半导体器件：半导体生物传感器 15，IEC 60747-19-1~2（2份标准）半导体器件：智能传感器