本 文 介 绍 了 现 场 可 编 程 阵 列 FPGA(Field Programmable Gate Array) 在 SPI(serial peripheral interface 串 行 外 围 设 备 接 口 )Flash 芯 片 测 试 系 统 中 的 应 用 。 由 于 芯 片 本 身 功 能 指 令 较 多 ,使 得 对 芯 片 进 行 直 接 操 作 变 得 非 常 困 难 ,而 利 用 FPGA 来 对 SPIFlash 进 行 控 制 ,就 能 非 常 方 便 地 对 其 进 行 读 写 、 擦 除 、 刷 新 及 预 充 电 等 操 作 ,从 而 能 快 速 、 准 确 地 测 试 出 芯 片 的 好 坏 ,为 SPI Flash 制 造 厂 商 和 用 户 提 供 准 确 的 判 断 依 据 。 该 控 制 器 用 Verilog HDL 实 现 ,并 在 Modelsim 中 得 出 仿 真 结 果 。
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