2019云栖大会-从技术人到CEO,真的想写一辈子代码么,真的不想乘风破浪一把走向CEO之路么,本文有你想要的答案。
2024-04-10 09:16:00 135.14MB
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002LabWindowsCVI虚拟仪器测试技术及工程应用 完整光盘 请注意是使用7-ZIP压缩的,分成2份。用7-ZIP FILE MANAGER浏览提取
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001LabWindowsCVI虚拟仪器测试技术及工程应用 完整光盘; 请注意是使用7-ZIP压缩的,分成2份。用7-ZIP FILE MANAGER浏览提取
2024-04-09 14:02:58 49MB LabWindows
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基于区块链技术的供应链金融白皮书(2020).pdf
2024-04-09 10:56:26 973KB
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带提供技术服务合同范本(含技术培训技术中介)模板,通过这份合同能够保障自己的合法权益,保...该文档为技术服务合同范本(含技术培训技术中介),是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
2024-04-08 20:59:49 4KB
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精通 Hibernate_Java 对象持久化技术详解(第2版).pdf
2024-04-08 16:04:46 168.03MB Hibernate
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研究论文-专用短波接收机射频前端预选滤波器设计与实现
2024-04-07 20:32:28 1.07MB 自动化技术
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集成电路芯片封装技术.
2024-04-07 16:35:36 20.98MB
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介绍: 随着科技的不断进步,集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中,了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术,我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点,适合于考研复习和自我检测。 适用人群: 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时,对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员,也有一定的参考价值。 内容结构: 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习,可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点,包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习,可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等
2024-04-07 16:34:51 24.87MB 集成电路 封装
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