爱默生硬件降额测试规范是根据应力降额标准制定的硬件测试规范，适用于电子行业所有硬件降额测试

CdS 光敏电阻是一种半导体材料制成的电阻，其电导率随着光照度的变化而变化(光敏电阻的变化光敏电阻随光的变化而变化，光线增强阻值变弱，光线变弱阻值增强。)。利用这一特性制成不同形状和受光面积的光敏电阻。光敏电阻广泛应用于玩具、灯具、照相机等行业。

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国际标准，MPO接口协议2014版，单排光纤MPO系列规范。

TI高性能模拟器件在电赛中的选用

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IL-C6-2048C器件手册IL-C6-2048C器件手册

完整英文电子版JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽（返工/更换）工艺中的引线焊接过程中遭受的温度冲击的影响。 热量从电路板反面的焊料热通过引线传导到器件封装中。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）。本测试的目的是测量表面安装的半导体器件在室温下端子（引线或焊球）与共面性的偏差。 此测试方法适用于检查和设备表征。 如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或共面性，则应使用JESD22-B112。

完整英文电子版JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices （氮化镓功率转换器件的开关可靠性评估程序指南 ）。本文档供GaN产品供应商和相关电力电子行业使用。 它为评估GaN电源开关的开关可靠性并确保其在功率转换应用中的可靠使用提供了指导原则。 它适用于平面增强模式，耗尽模式，GaN集成电源解决方案和共源共栅GaN电源开关。