完整英文版 IEC 60749-15：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15：Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices （半导体器件-机械和气候试验方法-第 15 部分：通孔安装器件的焊接温度耐受性）。IEC 60749-15:2020 描述了一项测试，该测试用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊焊接引线时所承受的温度影响。为了为最具重现性的方法建立标准测试程序，使用焊锡浸渍法，因为它的条件更可控。该程序确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收和产品监控。热量从电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此程序不会在与封装体相同的电路板一侧模拟波峰焊接或回流热暴露。此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 包含新的第 3 条，术语和定义； - 阐明使用烙铁产生加热效果； - 包括使用加速老化的选项。

完整英文版 IEC 60749-17：2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17： Neutron irradiation（半导体器件--机械和气候测试方法--第17部分：中子辐照）。执行 IEC 60749-17:2019 以确定半导体设备对非电离能量损失 (NIEL) 退化的敏感性。 此处描述的测试适用于集成电路和分立半导体器件，旨在用于军事和航空航天相关应用。 这是一个破坏性的测试。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 更新以更好地使测试方法与 MIL-STD 883J、方法 1017 保持一致，包括取消文件使用限制以及限制总电离剂量的要求； - 增加了参考书目，包括与此测试方法相关的美国 MIL 和 ASTM 标准。

完整英文版 IEC 60749-19：2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods - Part 19：Die shear strength（半导体器件--机械和气候测试方法--第19部分：芯片剪切强度）。IEC 60749-19:2003+A1:2010确定了用于将半导体芯片连接到封装头或其他基材的材料和程序的完整性。该测试方法一般只适用于腔体封装或作为过程监控。它不适用于芯片面积大于10mm2的情况。它也不适用于倒装芯片技术或柔性基材。这个综合版本包括第一版（2003年）和它的第1修正案（2010年）。因此，不需要在本出版物之外再订购修正案。

《新高考数学专题强化》考点19 三角恒等变换.pdf

完整英文电子版 ISO/TS 22002-6：2016 Prerequisite programmes on food safety - Part 6：Feed and animal food production(食品安全的先决条件 - 第 6 部分：饲料和动物食品生产）。ISO/TS 22002-6:2016 规定了建立、实施和维护前提方案 (PRP) 的要求，以帮助控制饲料和动物食品以及用于生产饲料和动物食品的材料中的饲料安全危害。 在这种情况下，饲料安全危害与可能对动物和/或人类健康产生不利影响的属性有关。

适合华中师范大学电科学生 本实验要完成任务就是设计一个简单的交通灯控制器，交通灯显示用实验箱 的交通灯模块和七段码管中的任意两个来显示。系统时钟选择时钟模块的 1KHz 时钟，黄灯闪烁时钟要求为 2Hz，七段码管的时间显示为 1Hz 脉冲，即每 1s 中递 减一次，在显示时间小于 3 秒的时候，通车方向的黄灯以 2Hz 的频率闪烁。系统 中用 S1 按键进行复位。

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