电子元件封装术语大全+电子元器件综合知识大全：
电子元件封装术语大全
目录
1、BGA(ball grid array).............................................................................................................3 2、BQFP(quad flat package with bumper)...............................................................................3 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。...3 4、C-(ceramic)..........................................................................................................................3 5、Cerdip..................................................................................................................................3 6、Cerquad...............................................................................................................................4 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) ......................................................................................4 8、COB(chip on board).............................................................................................................4 9、DFP(dual flat package) ........................................................................................................4
10、DIC(dual in-line ceramic package).....................................................................................4
11、DIL(dual in-line).................................................................................................................5
12、DIP(dual in-line package)...................................................................................................5
13、DSO(dual small out-lint)....................................................................................................5
14、DICP(dual tape carrier package)........................................................................................5
15、DIP(dual tape carrier package)..........................................................................................5
16、FP(flat package)...........................................................
2021-09-01 14:09:42
895KB
这里提供微信和小程序、iOS、macOS、Android、Windows 等多平台的 Axure RP 元件库，你的原型任你自由飞跃。
对于元件库的设计，我参考官方的设计规范文档，尽可能不放过任何一个像素的偏差，
无论长度、宽度、转角、颜色。希望你采用了此高保真元件，可以更好地和开发、测试
等团队成员深入沟通。
如果你的团队有 UI 设计人员，只希望你出具低保真的原型时，请在 Axure RP 软件中，
打开菜单 “Project > Page Style Editor”，做以下调整：
⇨ Sketchiness 为 20 左右
⇨ Color 为 Grayscale
⇨ Font 为 自己找个中文手写字体
以确保你的原型不会干扰到 UI 设计。
希望我的建议对你有用，感谢你自由使用开源元件库。
2021-08-31 22:15:39
49.35MB
1
Axure部件库 、图标。包括Android手机外壳及UI组件库 AntDesign3.0.x_Axure IaxureIOS9矢量图标元件库等等共160M。
2021-08-31 19:34:00
160.36MB
1
微信小程序的元件库，使用方法:打开axsure,选择元件库--载入元件库--选择下载的文件即可使用
2021-08-31 18:12:00
7.09MB
1