存储器的规格书H9TQ17ABJTMCUR_Series_Rev1.4
2019-12-21 20:42:37 2.13MB H9TQ17ABJ
1
RTL8214FC-VC-CG是一款高性能的芯片,可以集成设计24*GE+4 SPF千兆交换机
2019-12-21 20:30:44 800KB RTL8214FC
1
sd3.0 spec chinese
2019-12-21 20:19:57 4.29MB sd sdio
1
镁光 MICRON EMMC 存储芯片规格书 MICRON型号 封装 以及各种你想不到的
2019-12-21 20:04:43 987KB MICRON EMMC
1
真正详尽的RTL8196E规格书, 支持内嵌RAM(8M-32M) 5-PORT 10/100M ETHERNET ROUTER NETWORK PROCESSOR Draft DATASHEET Rev. 1.1 17 July 2013 Track ID: JATR-3375-16 Realtek Semiconductor Corp. No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu 300, Taiwan
2019-12-21 20:04:01 2.53MB Realtek 8196 VEx datasheet
1
所有功率MOS制造厂商都会提供每种型号产品的详细 说明书。说明书用来说明各种产品的性能。这对于 在不同厂商之间选择相同规格的器件很有用。在一些 情况下,不同厂商所提供的参数所依据的条件可能有 微妙的区别,尤其在一些非重要参数例如切换时间。 另外,数据说明书所包含的信息不一定和应用相关 联。因此在使用说明书和选择相同规格的器件时需要 特别当心以及要对数据的解释有确切的了解。本文以 BUK553-100A为例, 这是一种100 V逻辑电平MOS管 漏极电流值(ID) 和总耗散功率都在这部分给出。这 些数据必须认真对待因为在实际应用中数据说明书 的给定的条件很难达到(见极限值部分)。在大多数 应用中,可用的dc电流要比快速参考说明中提供的值 要低。限于所用的散热装置,大多数工程师所能接受 的典型功率消耗要小于20W(对于单独器件)。结温(TJ) 通常给出的是150 C ˚ 或者175 C ˚ 。器件内部温度不 建议超过这个值。
2019-12-21 20:03:46 181KB 理解 MOSFET Datasheet 规格书
1
132RGB x 132 with 2 smart Icon lines Dot Matrix OLED/PLED Segment/Common Driver with Controller
2019-12-21 20:02:56 2.96MB OLED
1
CSR8635蓝牙4.0规格书,对蓝牙行业的朋友开发很有帮助
2019-12-21 19:59:58 1.33MB 蓝牙规格书
1
富士通ARM芯片MB9A110系列芯片功能应用详细中文规格书
2019-12-21 19:57:11 27.58MB 详细规格书
1
提供了eSIM卡详细规格书文件PDF格式英文版本,根据标准规格制作了Allegro封装Lib可供下载使用。SON,1.27mm pitch;8 pin,6.00mm W X 5.00mm L X 1.00mm H body (w/thermal tab)
2019-12-21 19:54:46 140KB eSIM Allegro
1