STM32F207+SN65HVD230+MAX3232控制板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为99x61mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： 1117M3-3.3 CAP Cap10uf/47uf胆电容 Cap胆电容 ELMO Whitsle_简 ELMO Whitsle H2电源/电机 H2白色电源/电机 H4 接线端子 H4电源/电机 H4白色电源/电机 Header 4X2H Header, 4-Pin, Dual row, Right Angle IN582x 肖特基二极管 JP1_小 直插小 JTAG-20 JTAG-20 JTAG10 JTAG10接口 JTAG6 JTAG8

STM32F103C8T6+MPU6050评估板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为30x53mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： MAG3110 MHDR1X2 Header, 2-Pin MPU6050 Res3 Resistor SN65HVD230 STM32F103C8T6 TPS73033 CSTCE8M00G52-R0晶振 Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) Header 2 Header, 2-Pin Header 20 Header, 20-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin LED3 Typical BLUE SiC

ADXL78单轴传感器模块+STM32F103C8T6脚底压力主板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： 1117M3-3.3 AD623 AD623 AD7911 MSOP AD7911/AD7921 ADXL78 ADXL78 CAP Cap10uf/47uf胆电容 H4接口 H4接口 H6接口 H6接口 JTAG10 JTAG10接口 JTAG6 J晶振_无源 MHZ LED RAES STM32F103C8T6 SW-PB TP Test Point

MICRO-B封装，自制，就只有一个micro-b的哦。 凑个字数。

STM32F407ZET6+USR-C322模块WIFI视频传输硬件评估板AD设计原理图+PCB 文件.，2层板设计，大小为99x93mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件型号列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- ASM1117 BAT54C C CAP Pol-100 CAP2 tantalum capacitor 钽电容 Cap Capacitor Cap Pol1 Polar

mini_pcie OV5640-MIPI接口 RJ45 SD卡 WM8960 AR8031 原理图库+PCB封装库（AD库），已在项目中使用，可以做为你的硬件设计参考。 原理图库列表：85个 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10029449-001RLF 12M XTAL 2.0_3PIN_Breaker 2.0_3PIN_Breaker 24C02 80PIN_LEFT_DOWN SOCKET_80PIN_0.5MM PCB封装库列表：105个 LED0805+ LED0805+_2 LM1117 LOGO MARK POINT microUSB MINI_PCIE MINI PCIE-2 MP2161 MS10

STM32F103RETX V单片机开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,2层板设计，双面布局布线大小为88x70mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可以做为你的学习设计参考。 原理图器件库： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 AP3216C ALS+PS Sensor C 无极性贴片电容 CSW-2P 2路编码开关 C_1 无极性贴片电容 PCB封装器件库：Component Count : 23

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官方离线安装包，亲测可用。使用rpm -ivh [rpm完整包名] 进行安装

MH5000 5G Huawei 华为5G模组，原理图PCB库文件，方便快速上手，设计原理图。希望对大家有用，我最近在设计5G模组的电路图，有需要的联系我，可以进行技术交流探讨。