指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
2021-08-17 11:20:48
5.35MB
1
半导体设备行业报告（49页）,资源名称：半导体设备行业报告（49页）半导体设备-芯芯之火，可以燎原.zip...
2021-08-17 11:17:23
2.23MB
1
详细介绍了IC的制造工艺流程，让你了解如何让一堆沙子变成一颗颗芯片，包含完整的半导体技术，有兴趣的可以了解一下
2021-08-17 11:05:08
2.41MB
1
20210816-华创证券-化工行业半导体材料系列报告（二）：产业链转移驱动配套产品，国产光刻胶迎来黄金发展机遇期.pdf
2021-08-17 09:06:36
2.19MB
行业分类-设备装置-半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法.zip
2021-08-16 22:07:22
448KB
20210815-新时代证券-电子行业周报：《周观点》系列，7月国内手机出货量回暖，半导体交期进一步拉长.pdf
2021-08-16 09:05:44
942KB
20210815-国盛证券-华虹半导体-1347.HK-晶圆核心资产价值重估，无锡扩产进度亮眼.pdf
2021-08-16 09:05:36
3.36MB