HFC0500+MP6902 5V8A 4USB端口充电器硬件原理图+PCB文件,ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

海思 Hi3531 CADENCE ORCAD 硬件原理图 PCB 设计参考全套硬件设计资料

STM8L05单片机+LT8920 2.4G无线通信抢答器（硬件+源码+设计文档等全部资料），PROTEL 99SE 设计的硬件文件，包括原理图PCB,已制作样板测试，可以做为你的设计参考。 本验证板由LT8920和 STM8L051组成，主要演示2.4G的无线收发通信实验。本演示，需要两个PCBA，一个板做发射，另外一个板做接收。硬件都一样的，只是烧录进单片机的软件不同（一个是Tx的HEX文件，另外一个是Rx的HEX文件）。 为了使用正常使用这个PCB空板，请大家按照一下步骤进行操作： 第1步： 根据BOM表，焊接出PCBA。焊接过程中，需要注意的是Y1,C1,C2不用焊接,

无线充电稳压模块TPS63020 AD设计硬件原理图+PCB文件,ALTIUM AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB文件,可以做为你的产品设计参考。

基于STM32F103空气净化器AD设计硬件原理图+PCB+软件程序源码,ALTIUM AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB文件,可以做为你的产品设计参考。

CH340G USB3.1接口USB转UART模块 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，ALTIUM AD09设计的工程文件，USB接口为3.1 USB TYPE C接口，2层板，包括完整的原理图，PCB，2D3D封装库文件，原理图和PCB文件完全对应无差错，可以做为你的产品设计参考。

USB3.1接口USB转串口模块 CH340G AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，USB接口为3.1 USB TYPE C接口，2层板，包括完整的原理图，PCB，2D3D封装库文件，可以做为你的产品设计参考。

ST-LINK V2 ALTIUM AD09设计硬件原理图+PCB文件+固件BIN文件，MCU为STM32F103C8T6，包括AD09设计设计的工程文件及烧写固件，可以做为你的设计参考。

GL827L+THGBMHG6C1LBAIL(8GB emmc) ALTIUM AD原理图+PCB+封装库文件,AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB，2D3D封装库文件，可以做为你的设计参考。

ESP8266 WIFI转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，ALTIUM AD09设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB，2D3D封装库文件，原理图和PCB文件完全对应无差错，可以做为你的产品设计参考。