通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。 采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。 在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。 ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。 与基于Si / SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。二氧化硅的导热性。
2021-03-02 17:04:38
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装备制造的类型、装备制造核心业务特点、制造业面临的挑战与应对手段、装备制造业生产管理难点、EAS项目制造产品整体蓝图、贯穿企业全业务链的项目管理思想、高效协同的设计制造一体化、业内最佳应用实践：边设计边采购边生产的运营体系、成功案例等
2021-02-27 21:01:15
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完整英文版IEC 60194：2015 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions(印制板（PCB）设计、制造和组装 - 术语和定义), 本标准定义了印刷电路板和印刷电路板组装产品领域使用的术语， 包括缩写及80多张彩色图示， 同时附上完整的IPC-T-50M(528页开始）供参考。
2021-02-10 09:03:11
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完整英文版IEC 60194-2：2017 Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary（印制板的设计、制造和组装 - 词汇表），本标准涵盖了与印制板和电子组装技术以及其他电子技术相关的术语和定义，并取代IEC 60194:2015。 相比IEC 60194:2015的重大技术变化有如下：
a) 删除了32个通用术语，这些术语更适合于其他TC。
b) 剔除了47个电子装配行业不再使用的术语。
c) 纳入13个与器件嵌入式衬底技术相关的新术语。
d) 删除了术语和附件的识别代码。
2021-02-10 09:03:11
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