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2021-07-08 17:12:34 1.12MB 电子元件 电子行业 数据分析 行业报告
一、概述 XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片,可广泛应用于各个领域的各种产品,如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。 1.1、芯片特性 l 支持PD快充协议适配器 l 支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版) l 内置LDO,超级精简的外围 l 可以通过IC脚位电平来切换9V和12V输入 l 封装采用ESSOP-10,易于生产
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XSP01对市场有一定占有率的PD适配器进行的兼容性测试,目前对于PD协议来说,XSP01完全可以兼容市面上大部分的适配器,而且精简的外围,超低的成本,只需一颗SOP-10就搞定,无需外挂LDO等
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智融设计指南(包含完整版数据手册,PCB设计指南,原理图设计指南),内部资源,有完整的原理图,PCB设计流程,可以避免踩坑,网上开源的很多是设计不规范的,可以参考此资料设计,
2021-07-04 16:18:10 1.71MB SW3518S 智融 数据手册 快充
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USB PD3.0+PPS协议标准 英文版《Universal Serial Bus Power Delivery Specification 》,详细介绍USB PD3.0充电协议,快充协议实现原理 。PDF带书签。
2021-06-29 02:16:36 8.09MB PD3.0 PPS USB快充 充电协议
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